特朗普刚妥协，中方条件再加码，逼美国解禁HBM管制，做不到免谈

热门资讯 2025年08月19日 01:27 1 admin

文|徐来

编辑|徐来

美国在对华芯片管制上突然松了口，却加上了前所未有的条件。

许可能拿，分成也得交，看似一场技术交易，实际牵动的是AI算力链的命门。

这场博弈，会停在松口的边缘，还是走向规则重写？

“许可换分成”：罕见操作背后的盘算

美国商务部向英伟达、AMD发放了新的出口许可，条件却带着浓重的交易味道——在华销售特定AI芯片的收入，要拿出大约15%交给美国政府。

对象包括英伟达H20和AMD MI308等型号。

外媒称这种安排前所未有，英伟达公开回应会遵守政府规则，AMD则保持沉默。

美方官员对外放话，认为这样做不会影响所谓的安全利益。

这是一种罕见的“许可+分成”模式。

许可是阀门，决定能不能卖；分成是门票，决定卖的代价。

企业想要进入中国市场，就得先把票买好。

对厂商来说，有了许可，至少能在规则框架内恢复一部分订单和交付。

对监管者来说，分成不仅能带来财政收入，还能随时调整，收紧、放宽都很方便。

这样的设计背后，是一套精细的管控思路。

美方并没有把闸门全开，而是在技术指标上继续设限。

算力、带宽、互连速度都被量化到了型号，任何超过限制的产品都无法拿到许可。

即便发了证，企业也只能针对特定SKU排产，不可能把全部高性能产品直接出口。

这就让“放”的动作变得很小心，属于一步一步试探。

值得注意的是，这次谈判的焦点已经不只在GPU本身。

HBM（高带宽内存）被反复提到，因为它在AI训练和推理里扮演的角色太重要了。

再强的GPU，如果没有配套的HBM，性能都会大打折扣。

HBM的全球供应链集中在少数几家厂商手里，尤其是SK hynix、三星、美光。

在美方看来，这些部件同样属于可以控制的环节。

所以，这次的策略是双线并行。

一方面，通过许可和分成放出有限的GPU，另一方面，把HBM放在一个可随时收紧的位置。

这样既能给企业一点喘息的空间，又能保留随时施压的能力。

对市场来说，这就是一把双刃剑——有货可以用，随时可能断。

企业的反应也很现实，只要规则稳定，哪怕成本提高，也比完全没货要好。

确定性就是价值，有了货，整机厂商可以安排生产，客户也能规划项目。

问题在于，这种确定性是别人给的，随时可能被收回。

国内买方在接受这些芯片时，也越来越重视安全性、可控性的验证，这让供应商不得不做更多测试和认证。

在我看来，这次的“许可换分成”只是阶段性止痛，并没有改变大方向。

它给了市场一个短暂的窗口，让交易先动起来，但真正能决定未来的，还是在技术和供应链上的自主能力。

谁能把不确定变成确定，谁才能掌握主动。

HBM牌局：卡脖子、拆卡点与要害部件

HBM的特殊地位，决定了它必然会被摆上谈判桌。

它的优势在于带宽密度和堆叠能效，这直接决定了AI算力平台能不能高效运转。

算力够却带宽不足，就像高速公路堵车，再多的GPU也跑不起来。

目前全球HBM市场几乎被SK hynix、三星、美光三家垄断。

到了HBM3、HBM3E这一代，封装、测试、良率要求极高，进入门槛非常高。

这就让HBM的供给极为敏感——任何政策变化都会迅速传导到市场价格和交付周期。

外媒消息显示，中方在经贸谈判中明确提出，希望美方放宽AI芯片及HBM相关的出口限制。

这是基于产业现实的诉求：没有足够的HBM，大模型的训练规模就受限，集群效能也会下降。

把HBM放到谈判里，就是把系统运行的关键部件亮出来，让对方不得不正视。

HBM比GPU更难做降配，GPU可以通过减少核心数、降低频率来符合出口标准，而HBM的带宽和堆叠高度几乎无法大幅阉割。

一旦供给受限，整机性能会成倍下降，投资回报率也会被拖垮。

对集群运营方来说，这种限制的杀伤力非常直接。

韩国在这场博弈中的位置很微妙，HBM和DDR5等高端存储产品的生产高度依赖韩国厂商。

美方多次向韩国政府施压，希望在对华出口上配合限制。

韩国政府表面上强调规则透明，实际执行中则留出一定灵活度，以保护本国企业的市场份额。

毕竟中国市场是HBM需求最大的增量来源，轻易放弃意味着把生意让给别人。

这种灰度空间，让中国企业还能获得部分合规货源，但也让风险始终存在。

任何政策收紧都可能立刻切断供应。

这种不可预测性，是推动国产HBM加速研发的直接动力。

国内不仅要做出芯片本体，还要掌握硅通孔、堆叠封装、控制器、散热管理等全链路技术，否则在整机集成时依旧会被卡住。

我判断，HBM会继续作为谈判的核心筹码之一。

它既是技术要害，也是供应链的战略点位。

只要它的控制权在别人手里，中国的算力体系就始终面临风险。

因此，不管谈判结果如何，提升国产HBM的产能和可靠性，都会是未来几年最紧迫的任务。

盟友协同：韩国的算计与美方的杠杆

HBM的产能与技术大头在韩国，这让它天然站在了牌局中央，SK hynix、三星长期占据全球HBM出货的绝对份额。

美方任何关于HBM的限制，第一站都得去跟韩国沟通。

韩国产业政策和企业利益并不完全一致。

政府在面对美国压力时，既要考虑半导体安全同盟的政治表态，又要顾及本国企业的海外营收结构。

多家权威媒体已经披露，美方在过去一年多次向韩国释放信号，希望其配合限制对华HBM供应。

这种配合不会以条约形式固定，更像是行业指导与出口许可审查的默契。

韩方表面强调规则公开透明，但在细节执行中，总会留出一定灰度。

产业外交的现实就是这样：不能完全得罪最大客户，也不能完全违逆最大盟友。

美国的杠杆手段很熟悉。

芯片设备、光刻胶、EDA软件这些上游关键环节，依然有美国及其盟友的技术控制力。

韩国的HBM生产离不开这些支撑，一旦需要，美方可以收紧配套设备和材料的出口许可，逼迫韩企在对华供货上“自我约束”。

这种制衡不必天天亮剑，刀架在那里，效果就存在。

韩国企业的算盘同样清晰。

中国市场是全球HBM需求最大的增量来源之一，特别是在AI大模型、云计算、超算集群等场景下，对HBM的消耗速度惊人。

放弃这个市场，等于让出产业领先优势。

所以韩企在带宽、频率、容量上做适度下调，规避最严限制，又能保住订单，这种做法，美方也默许。

因为它保持了产业链的活性，也满足了部分商业利益。

从中方角度看，这种“灰度供货”是可以利用的窗口，但绝不能依赖。

灰度意味着不确定，任何风吹草动都可能中断供货。

国产HBM替代的紧迫感正是源于这种不可预期性。

而且，国产替代不仅是芯片本体，还包括硅通孔、堆叠封装、控制器、散热管理等全流程。

只做芯片，不解决全链配套，依旧会在系统集成时被卡住。

我判断，韩国会继续在对华HBM供货上维持一种既回应美方，又保住市场的平衡状态。

美方会利用这一点，在谈判中将韩国的立场当作压力工具，提醒中方：即便不直接封锁，盟友的配合也能让供应保持紧张。

冷冰冰，但产业博弈就是这样。

时间窗口与筹码再分配

当前的局面，本质是在为未来几个月的高层会晤和经贸对话铺路。

时间窗口并不宽。

原因很直接：美国大选后的新班子政策还未完全定型，各部门都在试探“能谈的空间”和“不能碰的红线”。

芯片与HBM议题就是试金石，考察双方能否在核心技术供应上达成可执行的互信机制。

中方提出放宽AI芯片和HBM相关限制的诉求，是用产业现实逼美方面对事实：全球算力供应链的稳定，需要中方市场参与。

如果继续用一刀切封锁，中方会加速替代，相关美企、韩企会丢掉利润和规模优势。

这个逻辑，美方企业比政府更明白。

美方打的算盘也很明显，许可+分成是过渡性工具。

一方面，它能在短期内恢复部分出口，让厂商有利润可赚；另一方面，又能让政府拿到财政收益，同时保持技术管控的主动权。

它不是长期安排，更像是试运行，看市场和政治效果，再决定收紧或放宽。

市场波动已经反映了投资人的心理——大家想要可持续的规则，而不是一次性的松绑。

如果HBM问题在谈判中没有明确方案，GPU许可的放行可能变成空壳。

没有高性能HBM，再多GPU也跑不满，算力集群的整体投资回报率会被拖低。

我的判断，这场谈判不会有一个“终局方案”。

更可能是分阶段推进：先解决部分型号许可，再谈HBM配额，最后在多边框架下建立定期评估机制。

这样各方都有回旋余地，也能向国内交差。

这种“过程型协议”在贸易领域并不罕见。

对中国来说，最大的筹码仍然是市场规模和产业配套能力。

在全球AI基础设施扩张的大潮中，中国是少数能快速消化大规模算力供给的市场。

谁能长期进入这个市场，谁就在AI产业迭代中占得先机。

反过来，如果被彻底排除，这个市场会更快培育出替代体系，等再想进入，难度只会更高。

所以，这不只是一次芯片和HBM的谈判，更是一次产业链规则的再分配。

它关乎供应稳定、技术迭代、资本布局，也关乎未来几年全球AI格局的走向。

表面是技术出口许可，背后是产业主导权的较量。

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