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2025-08-19 0
不吹不黑,在光刻机领域,咱们和国际顶尖水平确实差得挺远。ASML的EUV光刻机已经能造2nm芯片,而我们还在ArF干式DUV阶段晃悠——后面还有浸润式DUV、EUV好几代要追,有人估算差距可能有15到20年。
EUV光刻机是造7nm以下芯片的刚需,可ASML的EUV死活不卖给我们。要自己研发EUV?难。ASML早用专利把路堵死了,还绑着一串核心供应链企业。
不过最近传来好消息:咱们没硬刚EUV,而是换了条赛道,在两个新方向上有了实质突破。
第一个方向是纳米压印技术。前阵子璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备,已经通过验收交给客户了。
这台设备线宽能做到小于10nm,能用在存储芯片、硅基微显、硅光这些领域。更关键的是,10nm以下的线宽理论上能支持5nm以下芯片制造——这相当于绕过了EUV的光刻环节,用类似"盖章"的方式把电路压印到硅片上。
第二个方向是EBL电子束技术。浙江大学成果转化基地孵化的团队,推出了全国首台商业化电子束光刻机"羲之",现在已经进入应用测试阶段。这台设备精度达0.6nm,线宽8nm,不用掩膜版,直接在硅晶圆上刻电路图。
要知道,ASML第一代EUV线宽13nm,第二代才到8nm,都能用来造2nm芯片。咱们的电子束技术虽然效率暂时不如EUV,但精度已经追平了国际先进水平。
当然,这两种技术也有短板。纳米压印和电子束的功率比EUV低,导致生产效率跟不上,目前还没法大规模造芯片。但这两条路的突破意义重大——至少证明咱们不用死磕EUV,也能在先进芯片制造上撕开一道口子。
更值得关注的是,这两种技术都不是实验室里的"PPT成果"。璞璘科技的设备已经交付客户,浙江大学的"羲之"也在测试阶段,说明咱们在新路径上已经迈出了从理论到落地的关键一步。
光刻机之争,本质是技术路线之争。当ASML用EUV筑起专利高墙时,咱们选择纳米压印和电子束这两条"偏门",虽然眼下效率不足,但未来通过工艺优化,未必不能实现大规模生产。到时候,ASML的EUV垄断地位,可能就没那么牢固了。
毕竟,在科技赛道上,没有永远的王者,只有不断突破的后来者。
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