石英布+HVLP4铜箔：英伟达Rubin引爆的百亿材料革命

抖音推荐 2025年08月18日 15:41 1 admin

M9材料组合的“黄金配方”

英伟达下一代Rubin架构（2026年量产）驱动PCB材料全面升级，石英布（Q布）+HVLP4铜箔成为M9级覆铜板（CCL）的“黄金组合”。这一选择背后是两大技术逻辑：

石英布解决稳定性难题

石英布具备极低热膨胀系数（CTE），可将PCB翘曲率控制在0.5%以内，远优于传统玻纤布（CTE差值超3ppm/℃）。

其介电损耗（Df≤0.0005）为全球最低，满足800G交换机、1.6T光模块的高频信号传输需求。

HVLP4铜箔降低信号损耗

HVLP4铜箔表面粗糙度（Rz值＜0.2μm）较传统铜箔下降60%，减少信号趋肤效应，提升导电效率。

加工费高达20万元/吨，溢价达普通铜箔10倍，技术壁垒构筑高盈利护城河。

新增量：填料用量翻倍增长

M8/M9级CCL中球形二氧化硅填料体积占比达40%，是M6/M7的2倍，直接拉动上游材料需求。

A股受益标的：国产替代的“六大赛道”

石英布双雄：产能与技术双卡位

菲利华（300395）：子公司中益新材Q布良率达70%，通过沪电股份切入英伟达GB300供应链，2025年产能规划80万米/月，单价200-300元/平米（净利润率50%+）。

中材科技（002080）：投资14.3亿扩建3500万米高端布产能（含Q布），目标抢占全球20%份额，若达产净利润贡献超8亿元。

高端铜箔：国产替代加速

德福科技（301511）：收购卢森堡铜箔厂后HVLP4技术直供英伟达，2025年加工费溢价率突破150%。

铜冠铜箔（301217）：HVLP4通过台光认证，Q3放量在即，单吨净利从3万飙升至10万，业绩弹性显著。

隆扬电子（301389）：HVLP5代产品进入头部客户验证，粗糙度Rz值＜0.2μm全球领先。

M9树脂：国产突破先锋

东材科技（601208）：碳氢树脂技术国内领先，规划3500吨M9级产能2026年投产，预计贡献营收10.9亿元。

填料独供：隐形冠军

联瑞新材（688300）：球形二氧化硅全球市占率超70%，M9填料用量翻倍驱动订单激增。

CCL龙头：绑定头部客户

生益科技（600183）：超低损耗CCL导入Rubin供应链，2025年AI服务器收入增速或达50%。

南亚新材（688519）：M9级覆铜板技术获台系大厂认证，单平米价格较M7提升300%。

PCB供应商：Rubin量产受益者

胜宏科技（300476）：英伟达UBB板核心供应商，Rubin架构PCB单机价值量提升至20万美元。

景旺电子（603228）：26层通孔板技术适配Rubin UBB方案，产能利用率逼近90%。

市场空间：从“预期”到“业绩”的拐点

需求爆发：2025年Q布全球缺口达40%，HVLP4铜箔产能缺口超30%。

国产替代窗口：日企扩产周期长达18-24个月，国内企业2025年高端电子布份额或从10%升至25%。

业绩兑现期：菲利华、中材科技2025年净利润增速预期超90%，铜箔龙头单吨净利跳涨3倍。

500价位LCD液晶屏360水冷：银昕E360 MAX水冷散热器装机评测

三星发布全球首款500Hz OLED电竞显示器：27英寸2K

发表评论