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澄天伟业：开发引线框架及散热底板产品应用于功率半导体封装
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2025年08月18日 12:41 3
admin
金融界8月18日消息，有投资者在互动平台向澄天伟业提问：贵公司近年来在半导体领域业务飞速增长，在半导体芯片领域有哪些布局和技术优势？
公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司是智能卡行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业，公司凭借智能卡专用芯片封装的核心工艺能力，逐步向半导体封装材料领域延伸，开发出引线框架及散热底板等产品，广泛应用于功率半导体封装。公司依托长期的技术积累、全产业链运营能力与规模化优势，构建了灵活高效的模块化服务体系，可根据客户实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。感谢您的关注！
本文源自金融界
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