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2025-08-17 0
荣耀新机继续出击,仅8月份就推出了多款机型,但配置并不高,均为入门机。现在荣耀不断地完善机型布局,所以今年所发布的机型比较多,而且覆盖到多方面,满足不同用户需求。
不仅仅只是智能手机,还有平板、笔记本电脑也是同样,逐步形成荣耀产品生态链。这也是众多品牌所发展的方向,毕竟完整的生态链,可以让产品之间相互带动,从而促进产品出货量。
同时,荣耀又一款新机官宣,将会在8月份全新登场,机型是新一代小折叠屏,荣耀Magic V Flip2,定位在高端小折叠屏手机市场。荣耀官方暂时仅预热机身工艺,其它方面等待官方预热。
新机工艺设计与Professor Jimmy Choo周仰杰博士联合设计,精准到毫米级别,以星空元素为主,还是比较美观的。荣耀在外观设计上,不断突破传统,提升整机颜值。
荣耀Magic V Flip2新折叠屏,预计搭载骁龙8s Gen 4次旗舰芯片,工艺制程保持在4nm。目前仅旗舰芯片采用3nm,比如骁龙8至尊版、天玑9400等芯片,主要是生产成本较高,所以暂时没有应用到其它芯片上。虽然是次旗舰芯片,但CPU架构同样是全大核,1个Cortex-X4超大核,7个不同频率的Cortex-A720大核。
GPU采用Adreno 825+硬件级实时光追,还有AI算力提升44%。对比上一代,整体性能大幅度提升,尤其是GPU和AI算力。
屏幕继续采用双屏方案,与同等机型相同,主要是提升自拍、便捷体验。先是拥有一块4英寸±的外屏,分辨率为FHD+,支持0.1-120Hz刷新率。而UI交互方面同步优化,支持便捷操作、全屏卡片等功能。
接着是6.8英寸±的折叠屏,支持1-120Hz自适应刷新率,功耗同步优化。折叠技术重点升级,让折痕更浅、更耐用。虽然折叠屏发展了数年,但各大品牌在折痕上,同样以优化为主。
影像配置同样重点升级,毕竟新机以女生市场为主,对拍摄要求较高。先是前置摄像头为5000万像素,可达单反级拍摄效果。
而后置有双摄,分别是5000万像素的主摄+超广角微距,其中的主摄,部分曝光为2亿像素。新机整体影像可达高端级别,无论是自拍还是日常拍摄足矣。对于智能手机而言,影像的追求还在不断提升中,毕竟距离相机较远。
新机采用自研的青海湖电池,容量预计在5500mAh±,同比续航能力更强。快充提升到80W有线,预计1小时左右充满电,而上一代仅66W有线。
外观设计变化不大,细节有所优化。机身配色同步曝光,有月影白、钛空灰、晨曦紫、织梦蓝,而配置版本可以参考上一代。价格方面,预计在5000元左右起步(12GB+256GB)。
从整体上,荣耀新折叠屏以影像、机身配色为主,而整体配置向高端级别靠拢。
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