润科通用申请晶体管均流特性测试专利，提升晶体管并联均流特征测试的准确度

抖音快讯 2025年08月16日 16:30 1 admin

金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，北京润科通用技术有限公司申请一项名为“晶体管的测试系统、测试方法、设备及介质”的专利，公开号CN120490747A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶体管的测试系统、测试方法、设备及介质。该测试系统包括：加热装置用于调整晶体管的温度，每个晶体管通过无感电阻与高压电源串联连接；多个驱动电路用于通过预设的开关速率控制晶体管的通断；数据测量电路用于采集每个晶体管的晶体管温度，并采集在晶体管温度以及开关速率下晶体管的晶体管输出电流；控制器用于根据目标晶体管温度以及目标开关速率，生成温度调整指令和晶体管控制指令，接收数据测量电路所检测到的晶体管温度及晶体管输出电流，对晶体管温度及晶体管输出电流进行分析，生成对晶体管的均流特性进行测试的测试结果。

天眼查资料显示，北京润科通用技术有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6318.8482万人民币。通过天眼查大数据分析，北京润科通用技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目935次，财产线索方面有商标信息48条，专利信息553条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界