达诚鑫电子申请多层PCB电路板散热装置专利，增大散热孔两端气压差

健康生活 2025年08月16日 13:47 1 admin

金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市达诚鑫电子有限公司申请一项名为“一种多层PCB电路板散热装置”的专利，公开号CN120499920A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及PCB电路板技术领域，且公开了一种多层PCB电路板散热装置，包括多层电路板、发热元件、散热孔、导流件一和导流件二，导流件一包括一个开口背向多层电路板的弧形部一和分别连接在弧形部一两端的两个水平部一，导流件二包括一个开口背向多层电路板的弧形部二和分别连接在弧形部二两端的两个水平部二；导流件一和多层电路板之间形成有第一流道，导流件二和多层电路板一之间形成有第二流道，通过第一流道和第二流道的共同配合增大散热孔两端的气压差，发热元件背风面与多层电路板上表面之间形成的夹角区域内的热量能够随第二流道内流动的空气离开多层电路板，或随第一流道内流动的空气离开多层电路板。

天眼查资料显示，深圳市达诚鑫电子有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市达诚鑫电子有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界