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2025-08-16 0
英特尔长期以来一直因频繁更换 CPU 插槽而饱受诟病,这导致台式机升级成本更高、更复杂。然而趋势可能即将改变,因为有传言称,该公司可能会效仿 AMD 的做法,在多代 CPU 中支持其下一代 LGA 1954 插槽。
英特尔 Nova Lake 处理器将采用全新的 LGA 1954 插槽,取代目前 Arrow Lake-S 系列使用的 LGA 1851 平台。据 YouTube 频道“Moore's Law is Dead”报道,LGA 1954 插槽将支持四代 CPU,包括 Razer Lake、Titan Lake 和 Hammer Lake,预计这些 CPU 将在未来几年内继 Nova Lake 之后推出。
如果准确的话,英特尔此举将与 AMD 长期以来在单个插槽上支持多代 CPU 的战略保持一致,从而帮助用户降低升级成本。例如,AMD 之前的 AM4 插槽可容纳基于 Zen、Zen+、Zen 3 和 Zen 4 架构的四代 CPU。
AMD 在其最新的 AM5 (LGA 1718) 插槽上也采取了类似的策略,该插槽支持过去三年发布的所有主流台式机 CPU,包括 Ryzen 7000、8000 和 9000 系列。AMD 已确认 AM5 将继续受支持到 2026 年及以后。
相比之下,英特尔最后一个支持多代 CPU 的主流台式机插槽是 LGA 775,奔腾 4、奔腾 D、奔腾双核、赛扬、赛扬 D、酷睿 2 双核、酷睿 2 四核和酷睿 2 至尊处理器均采用该插槽。LGA 775 持续使用了七年,之后被 LGA 1156 和 LGA 1366 平台取代。
如果最近的报道属实,并且英特尔在未来几年内支持其下一代插槽,那么CPU升级可能会变得更加实惠。此举也可能有助于英特尔与AMD竞争,后者的市场份额得益于Ryzen 9 9950X3D和9900X3D等热门处理器的增长。
虽然升级到 Nova Lake 需要更换主板,但据报道英特尔计划简化这一过渡。LGA 1954 插槽的物理尺寸预计将与 LGA 1851 和 LGA 1700 相同,这意味着大多数为 Arrow Lake 处理器设计的 CPU 散热器应该能够兼容 Nova Lake 及未来的芯片。
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