上海长园电子取得自动扩盘装置及热缩管包装系统专利，有效避免热缩管在上盘包装过程中与侧板边缘的摩擦

游戏天地 2025年08月16日 03:37 1 admin

金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海长园电子材料有限公司取得一项名为“一种自动扩盘装置及热缩管包装系统”的专利，授权公告号CN223224700U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种自动扩盘装置及热缩管包装系统，其中热缩管包装系统包括底板、两个扩盘挡板和移动缓冲组件，其中两个扩盘挡板相对设置于底板上，且两个扩盘挡板之间形成转动空间，至少一个扩盘挡板为移动扩盘挡板，移动扩盘挡板滑动设置于底板上，以使转动空间的宽度可调，移动缓冲组件通过调节组件滑动设置于底板上，且对应移动扩盘挡板对应远离转动空间的一侧，本实用新型通过在纸盘的侧板边缘设置防划伤的扩盘挡板，有效避免热缩管在上盘包装过程中与侧板边缘的摩擦，避免了热缩管表面划伤现象，也具有更好的实用性和更广泛的适用范围。

天眼查资料显示，上海长园电子材料有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海长园电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，专利信息392条，此外企业还拥有行政许可96个。

本文源自金融界