哈工大突破的并不是光刻机技术，外媒：中芯国际“赢麻”了

抖音快讯 2025年08月16日 00:44 1 admin

哈工大光源项目，离光刻机还有多远

哈工大航天学院的赵永蓬教授团队，去年底在黑龙江省的一个科技创新大赛上，带着“放电等离子体极紫外光源”项目拿了头等奖。

这东西简单说就是一种产生极紫外光的设备，波长控制在13.5纳米级别。为什么是这个波长？因为EUV光刻机就需要这种短波长的光来刻出更细的芯片线路，比老式的深紫外光先进多了。

他们用的是放电等离子体技术，简称DPP。原理是通过高压放电激发等离子体，直接产生所需的光源，不像传统激光等离子体（LPP）那样依赖大功率激光器。

优势挺明显：能量转换效率更高，设备造价低一些，体积小点，技术门槛相对低。这在实际应用中，能降低成本，适合大规模生产。

哈工大从2008年就开始搞这个，国内第一台样机就是他们建的，参数包括中心波长13.5nm，带宽0.27nm，重复频率能到几千赫兹。

光刻机是个复杂系统，包括光源、反射镜、掩膜台、晶圆台等一大堆部件。光源只是“心脏”，哈工大的突破解决了光源难题，但整机集成还得靠其他环节。

比如反射镜需要Mo/Si多层膜，反射率得超高；成像系统得用反射式，避免吸收问题。这些哈工大项目没涉及，所以别急着喊“国产EUV来了”。外媒报道也强调，这是技术路径的一种创新，可能绕过ASML的专利壁垒，但距离商用还有段路。

国内其他团队也在发力，比如上海微电子装备在DUV上已有积累，EUV整机预计2025年试产，2026年投用。但哈工大这个DPP方案，给整机研发提供了备选，效率比LPP高，成本低，适合中国国情。

问题在于，EUV光源功率得达到几百瓦级别，目前哈工大样机功率还低，需要优化。总之，这步突破实打实，但别夸大成光刻机革命，得一步步来。

新加坡毕盛资产管理公司的创始人王国辉，今年1月在彭博电视台采访里，直接点名中芯国际，说它有潜力市值赶上台积电。现在台积电市值破万亿刀，中芯国际A股不到千亿刀，这差距大，但王国辉有他的道理。

他列了三点：第一，中国资金雄厚，政府支持力度大，芯片产业有国家战略兜底；第二，人才多，中国每年理工科毕业生海量，工程能力强；第三，国内市场巨大，需求拉动技术迭代快。

王国辉特别提到EUV光刻机瓶颈。中芯国际现在没法买ASML的EUV机，受制裁影响，但只要一家中国公司搞出国产版，芯片战争就结束了。

中芯国际作为本土龙头，会第一个受益。哈工大光源突破，正好戳中这点，外媒报道时就联想到中芯国际的7nm推进。彭博采访里，王国辉说中国半导体有“后发优势”，不像西方公司被专利绑死，能走新路子。

其他外媒也跟风，《大纪元》分析DPP方案的潜力，说能量效率高，造价低；Yahoo财经报道ASML面临强敌，哈工大13.5nm光源打破垄断。连台湾媒体都承认，这为国产EUV点亮希望。

但王国辉的话最接地气，他说中芯国际“赢麻了”，因为一旦光源整合进整机，中芯的产能就能上台阶，抢占全球份额。外媒视角客观，承认中国进展超预期，但也指出短期难量产。总之，王国辉这采访像个信号弹，让投资者眼睛亮了，中芯股价跟着波动。

2000年中芯国际成立，是中国晶圆代工老大，技术从28nm起步，现在14nm已量产，7nm在风险生产阶段。去年他们推出自主14nm低功耗平台，用FinFET工艺，服务物联网、AI等领域。

客户包括英特尔、AMD，订单稳。EUV缺席是痛点，7nm靠DUV多重曝光凑合，但良率低，成本高。哈工大光源如果落地，能帮中芯补短板，推动5nm以下节点。

公司实力在积累，12英寸晶圆厂扩建，产能月产超70万片。2024年营收破百亿刀，毛利率20%以上。梁孟松这样的专家加盟，带进FinFET经验，推动从14nm到N+1工艺。

但制裁下，设备采购难，供应链靠本土化。哈工大项目影响正面，中芯可能合作测试DPP光源，优化EUV流程。外媒说中芯“赢麻”，是因为本土技术链成型，一旦EUV自给，成本降，竞争力爆棚。

挑战摆着：EUV整机不止光源，反射镜精度要求亚纳米级，国内光学企业如长春光机所在赶；软件控制系统复杂，得防专利诉讼。国际市场认可度低，中芯订单多靠国内华为、海思。

短期看，2025年试产EUV，中芯7nm量产率得提；长期，哈工大突破给信心，但需全产业链协同。总之，中芯底子厚，哈工大光源是加分项，但赢不赢麻，得看执行。

哈工大光源项目，外媒热议中芯国际，折射出芯片产业的风向变。中国从跟跑到并跑，EUV技术路径多样化是关键。DPP比LPP简单，适合国情，未来整合进整机，能让中芯国际等企业摆脱依赖。

外媒如彭博分析，中国市场大，需求驱动创新，中芯市值潜力不小。王国辉的话接地气，说芯片战争结束不是空谈，一旦国产EUV商用，全球供应链重组。

影响不止中芯，整个产业链受益。材料供应商、光学企业会跟上，人才流动加速。2025年是节点，试产成功，中芯7nm以下芯片量产，AI、5G领域发力。

但别忽略风险，技术迭代快，ASML在高NA EUV上领先，中国得追。哈工大突破提醒大家，国产不是喊口号，得实干。外媒说中芯“赢麻”，其实是看到中国韧性，但最终看行动。芯片路长，步步为营，这事儿值得持续关注。

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