苹果自研5G芯片路径曝光；MaPU厂商思朗科技完成D轮融资

百科大全 2025年02月25日 05:15 2 admin

苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通

据报道，苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。

苹果公司在C1芯片后的短期目标，是支持mmWave 5G技术，让其实现6 Gbps以上的速度。苹果可能会在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro产品线中，推出代号为“Ganymede”的5G芯片，实现支持mmWave 5G技术。此外，苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通。 (The Information)

思朗科技获D轮融资，系MaPU厂商

2月22日，思朗科技官宣完成D轮融资交割，本轮融资由宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本领投，中芯聚源跟投。思朗科技，成立于2016年6月，是一家专注于研发MaPU处理器芯片的高科技公司，旗下拥有通用通信代数处理器“UCP”、加速神经网络引擎“NNE”、通用多媒体代数处理器“UMP”等多系列产品。据介绍，MaPU架构是全球首个基于“软件定义硬件”理念实现的可重构芯片架构设计。（集微网）

国内首个RISC-V车规量产芯片：中科海芯完成近亿A轮融资

日前，北京中科海芯科技有限公司在京发布，公司于2024年6月至2025年1月期间连续完成A1及A2轮系列融资，累计金额近亿元人民币。本轮融资由青岛海发集团、无锡新洁能股份有限公司产业资本联合加持，资金将用于深化RISC-V芯片基础技术创新，加速商用车规级芯片量产进程以及商用车规芯片的升级发展。（中科海芯）