晶盛机电：实现半导体8-12英寸大硅片设备国产化

热门资讯 2025年08月15日 16:42 1 admin

金融界8月15日消息，有投资者在互动平台向晶盛机电提问：对于公司的业务，我们能理解为公司是卖生长多晶硅的炉子。以及将这些多晶硅通过物理切片的方式切成一片片的衬底和外延片进行销售吗。衬底和外延片是不是晶圆的一种，芯片是在上面进行雕刻而成的吗？公司跟上海合晶，天岳科技这类公司是什么关系，友商还是上下游？

公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。合晶科技是公司的主要客户之一。感谢您的关注。

本文源自金融界