首页 抖音推荐文章正文

京东方华灿华汇智造申请发光二极管封装结构及其制备方法专利,有效避免残留物质与球头接触

抖音推荐 2025年08月15日 15:01 1 admin

金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,京东方华灿华汇智造(广东)有限公司申请一项名为“发光二极管封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN120500168A,申请日期为2025年04月。

京东方华灿华汇智造申请发光二极管封装结构及其制备方法专利,有效避免残留物质与球头接触

专利摘要显示,本公开提供了一种发光二极管封装结构及其制备方法。该制备方法包括:将所述发光二极管芯片焊接到所述线路层上,使所述发光二极管芯片与所述线路层电连接;对焊接有所述发光二极管芯片的所述基板进行清洗。在本公开实施例中,在将发光二极管芯片焊接到线路层之后,通过清洗基板去除焊接残留物质,从而有效避免残留物质与球头接触,防止发光二极管封装结构在工作中出现黑化不良,提升了产品亮度。

天眼查资料显示,京东方华灿华汇智造(广东)有限公司,成立于2022年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,京东方华灿华汇智造(广东)有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自金融界

发表评论

泰日号Copyright Your WebSite.Some Rights Reserved. 网站地图 备案号:川ICP备66666666号 Z-BlogPHP强力驱动