荣耀Magic V Flip2配置曝光，搭载骁龙8 Gen3

游戏天地 2025年08月15日 14:22 1 admin

继日前荣耀方面宣布Magic V Flip2将于8月21日正式亮相，并揭晓了这一新款小折叠的部分外观信息后，将带来机身颜值进一步提升的这款机型也吸引了众多消费者的关注。随着荣耀Magic V Flip2发布时间的不断临近，近日有消息源还公布了其硬件配置方面的大量相关信息。

此次曝光的硬件配置信息显示，Magic V Flip2将采用具备2868*1232分辨率、最高120Hz刷新率的6.82英寸LTPO UTG OLED内屏，以及1200*1092分辨率、同样最高可达120Hz刷新率的 4英寸LTPO外屏，并搭载骁龙8 Gen3、荣耀C1、荣耀E2芯片，提供5500mAh电池，支持80W有线快充和50W无线快充。影像方面则配备的是5000万像素前摄，以及由2亿像素、 F1.9主摄+5000万像素F2.0超广角。此外，其机身厚度为6.9mm/15.5mm，重量仅204g。

外观方面，Magic V Flip2依旧沿用了目前主流的屏幕上下翻折产品形态，中框相则较现款明显更有棱角，其外屏尺寸同样覆盖了机背几乎一半的面积，竖排后置双摄模组则保持了相同的开孔尺寸，位置则同样是在外屏的右上角。此外官方已经确认，高定版本具备“将揉碎的星辰遍撒蓝色深海，于折叠间展开闪耀之梦；融入荣耀折叠家族的巴黎钉纹装饰，体现高定非凡细节”。