无锡华润上华取得一种半导体器件及其制备方法专利

热门资讯 2025年08月15日 12:32 1 admin

金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司取得一项名为“一种半导体器件及其制备方法”的专利，授权公告号CN115799165B，申请日期为2021年09月。

天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目4248次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1476条，此外企业还拥有行政许可120个。

本文源自金融界