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2025-08-15 0
不黑也不吹,目前在光刻机领域,我们确实落后国际顶尖水平太多了。
ASML的EUV光刻机,已经能够制造2nm的芯片。而我们还在ArF阶段,也就是干式DUV光刻机,之后还有浸润式DUV光刻机,还有EUV光刻机,落后好几代,用一些人的话来说,可能是15-20年。
而光刻机,是最核心的芯片设备,特别是EUV光刻机,是制造7nm以下芯片的必备,而ASML的EUV光刻机不卖给我们。
所以,我们必须研发出自己的EUV光刻机,但要研发自己的EUV很困难,是因为ASML已经用专利设置了壁垒,甚至还捆绑了一系列的核心供应链。
在这样的情况之下,我们也可以换其它的路,绕开ASML对EUV专利、技术的封锁。
而近日,根据媒体报道,我们已经在两个方面上有了突破,且有了成果,不只是理论上的。
第一个方向,纳米压印技术,前几天璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备,已经顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。
这台设备的参数是,线宽<10nm ,能够用于储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等领域,而这个线宽<10nm,理论上是可以用于5nm以下芯片制造的。
第二个方向,则是EBL电子束技术,这个项目是浙江大学成果转化基地孵化出来的,推出了全国首台国产商业化电子束光刻机 “羲之”,已经进入了应用测试阶段。
这台EBL光刻机,精度达 0.6nm、线宽 8nm,无需掩膜版,可直接在硅晶圆上进行芯片电路图的刻录,理论上也是可以用于5nm及以下芯片的。
因为ASML的第一代EUV光刻机,线宽是13nm,第二代EUV光刻机,线宽是8nm,都能用于2nm芯片制造的。
当然,不管是纳米压印,还是EBL电子束,因为其功率低于EUV,所以效率也是低于EUV,暂时无法进行大规模的芯片制造。
但这两个方面的突破,意味着我们已经拥有了先进芯片制造的能力了,未来不断提升,说不定这两种技术,都可以用于大规模的芯片制造,那时候ASML估计就要慌了。
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