苏州清橙半导体申请P型碳化硅粉料相关专利，长晶过程充足且稳定供应Al

抖音快讯 2025年08月14日 22:09 1 admin

金融界2025年8月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州清橙半导体科技有限公司申请一项名为“一种P型碳化硅粉料及其制备方法、应用”的专利，公开号CN120464982A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明涉及碳化硅材料技术领域，具体涉及一种P型碳化硅粉料及其制备方法、应用，包括：S1、对掺杂剂颗粒进行等离子清洗处理，筛分处理、烘干处理；S2、对反应腔室进行加热处理，并构建梯度温度区，将掺杂剂颗粒由反应腔室的顶部输送到反应腔室内，同时将预加热处理后的混合气体由反应腔室的底部输送到反应腔室内，调控反应腔室内部的压力，形成梯度结构的P型碳化硅多晶粉料，并从反应腔室的底部排出；S3、将P型碳化硅多晶粉料收集后放置于石墨坩埚中，将石墨坩埚内的温度升高，并保温，冷却后得到P型碳化硅粉料。以其进行长晶时，能够限制掺杂剂颗粒在粉料体系中的扩散过程，达到在长晶过程中充足且稳定地供应Al的效果。

天眼查资料显示，苏州清橙半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1222.2223万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州清橙半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自金融界