东信和平取得导电胶高度检测装置及卡片点胶生产设备专利，确保检测机构的检测基准不会失效

百科大全 2025年08月14日 12:27 1 admin

金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，东信和平科技股份有限公司取得一项名为“导电胶高度检测装置及卡片点胶生产设备”的专利，授权公告号CN223216878U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种导电胶高度检测装置及卡片点胶生产设备，其中导电胶高度检测装置包括检测机构、检测台以及基准机构。检测台位于检测机构的下方，检测台上设置有滑轨，滑轨具有检测区域，透明卡片中的导电胶位于滑轨的检测区域中；基准机构设置在检测台上并位于滑轨的上方，基准机构包括基准座，基准座可活动地设置在检测台上并位于检测机构的下方，基准座设置有基准面以及镂空孔，基准面位于镂空孔的周侧，镂空孔的位置与检测区域的位置对应。利用基准机构上的基准面，确保检测机构的检测基准不会失效；透过基准座的镂空孔，检测机构可以基准座的基准面为基准检测出透明卡片的导电胶的高度。

天眼查资料显示，东信和平科技股份有限公司，成立于1998年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58043.1909万人民币。通过天眼查大数据分析，东信和平科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2527次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息677条，此外企业还拥有行政许可57个。

本文源自金融界