中国HBM3芯片突破：打破三巨头垄断，已供货华为了？

抖音快讯 2025年08月14日 00:46 1 admin

HBM芯片听起来陌生，其实是内存领域的一种特殊技术。它全称是“高带宽内存”，本质还是DRAM（动态随机存取存储器），但用了3D堆栈工艺，把多层内存芯片叠在一起，比普通DDR内存速度更快、容量更大。

这种特性让它成了AI芯片的“标配”——AI计算需要同时处理海量数据，普通内存根本不够用，HBM的高带宽和大容量刚好能解决这个痛点。

目前全球HBM市场被三家企业牢牢把控：韩国SK海力士占70%以上份额，三星和美国美光加起来占30%左右。这三家从HBM到HBM3代际更新中始终领先，尤其是SK海力士的HBM3技术，12层堆叠设计能让带宽达到9.6Gbps，性能非常强劲。

中国企业在这领域起步较晚，之前连HBM3都造不出来。但最近有个好消息：国内内存厂商长鑫已经生产出HBM3样品，并开始给华为供货验证，很快就能量产。

这批HBM3用的是16nm工艺，8层堆叠设计，带宽约6.4Gbps，虽然比SK海力士的12层、9.6Gbps稍弱，但已经能满足国内AI芯片的基本需求。

这次突破意义不小。首先，HBM三巨头的垄断格局可能要变成“四巨头”，中国终于有了自己的声音。以前美国想通过技术封锁卡住我们的HBM供应，现在自己能造，封锁就成了一张废纸。其次，长鑫的HBM3虽然技术稍落后，但能先把产品做出来、用起来，后续再升级就容易多了。

市场机构预测，随着HBM3量产，长鑫在DRAM内存市场的份额会从今年的7%涨到2027年的10%。别小看这3%的增长，它意味着要从三星、美光、SK海力士手里抢订单，全球内存市场的竞争格局正在悄悄变化。

当然，我们也得清醒认识到差距。目前的HBM3在堆叠层数和带宽上和头部企业还有代差，但至少解决了“有没有”的问题。就像造汽车，先能自己造出国产发动机，再慢慢优化性能一样，HBM的突破让中国芯片产业在关键环节上多了一张底牌。

未来，随着技术迭代和产能提升，国产HBM有望在更多领域替代进口。这对AI芯片、高性能计算等需要高带宽内存的应用来说，无疑是个好消息。技术封锁从来吓不倒自主创新的脚步，这次HBM3的突破，又给“中国芯”添了一把火。

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