武科大团队七年磨一剑！“毫米级” 芯片精度远超日本同行

抖音热门 2025年08月14日 00:46 1 admin

芝麻大小的一块芯片，

樊希安盯了七年。

它叫Micro-TEC芯片，

是在毫厘之间

给光模块精准降温的“空调”。

封装、测试、再封装、再测试——

他和团队一步一步，

把芯片精度从6毫米抠到1毫米，

技术远超日本同行的4毫米。

Micro-TEC芯片是在毫厘之间给光模块精准降温的“空调”。通讯员闫忠红供图

樊希安是光谷科技公司赛格瑞的创始人

他曾说：

芯片做出来那一刻，我觉得我们可以去敲开任何一家光模块厂的门。

在武科大成立的企业

在武汉长到“隐形冠军”

　2018年，赛格瑞在武汉科技大学注册成立。那时候，它只是一个带着成果转化冲动的小团队，刚完成光芯片热管理技术的中试验证。

赛格瑞的创始人樊希安。

　　可在创业初期，他们就撞上了“现实的墙”。

　　一块1×1毫米的Micro-TEC芯片，要通过5微米级别的封装精度才能量产。主工序近40道，辅助工序超过100道。找不到合适的黏合剂，他们硬是买了50多种胶水反复试验了一个月才定下来。

　　“真的熬得很苦。”樊希安笑着回忆。但这种“从0到1”的原始创新，反而是赛格瑞后来的实力所在。

　　2019年，公司成功交付国内首套千瓦级低温余热温差发电设备；2022年，订单激增，公司急需扩产。

　　就在那一年，东湖高新集团设立的产业基金“华工明德”看到了他们。很快，一笔关键股权融资到账，公司正式搭建起研发中心，进入发展快车道。

研发车间。

　如今，他们在汉建成了从设计到封装的完整生产线，月产芯片超过30万片，并与国内光模块头部制造商建立战略合作；同时携手周边十余家上下游企业协同发展，进一步增强了区域热电产业链和供应链的韧性与竞争力，成为5G通信和自动驾驶领域不可或缺的“隐形冠军”。

（素材来源：九派新闻编辑：王翔宇）

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