晶导电子申请功率器件热阻测试方法和设备专利，解决对功率器件的热阻测试不准确的问题

百科大全 2025年08月13日 19:08 1 admin

金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶导电子有限公司申请一项名为“功率器件热阻测试方法和功率器件热阻测试设备”的专利，公开号CN120468220A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体器件测试领域，公开了功率器件热阻测试方法和功率器件热阻测试设备，方法包括以下步骤：控制环境温度梯度式上升至第一预设温度，并在每个温度梯度依次对功率器件施加标定电流测试功率器件的第一正向压降；根据每个温度梯度的温度值和每个温度梯度对应的第一正向压降值对功率器件进行标定得到温度‑压降曲线；控制环境温度变为第二预设温度，施加第一额定功率控制功率器件达到热平衡状态后，对功率器件施加标定电流测试功率器件的第二正向压降，并测量功率器件的壳体温度；根据温度‑压降曲线、第二预设温度、第二正向压降、第一额定功率和功率器件的壳体温度得到功率器件的热阻。

天眼查资料显示，深圳市晶导电子有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶导电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自金融界