苏州元脑申请发光二极管中基材减薄工艺专利，保证基材的良率较高

热门资讯 2025年08月13日 18:23 1 admin

金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“发光二极管中基材的减薄工艺”的专利，公开号CN120475823A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请公开了一种发光二极管中基材的减薄工艺，涉及LED技术领域，首先对基材的第二表面的边缘进行预减薄处理，可以减少因基材边缘厚度差异导致的贴片后蜡层不均匀现象，进而使得减薄过程较为可控，减薄厚度较为均匀，另外，通过在基材的第一表面上形成蜡层，再将基板压向蜡层，使基材与基板之间的贴合更加紧密和平整，避免了传统贴片工艺中出现的气泡、偏移或不平等问题，确保了后续减薄处理的稳定性和精度，从而保证了基材减薄厚度较为均匀，保证了基材内部的应力也会相对均匀，从而减少因局部应力过大而引起的裂片，保证了基材的裂片率较低，保证了基材的良率较高。

天眼查资料显示，苏州元脑智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目71次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自金融界