存储芯片价格倒挂！低容量eMMC单月飙涨85%，三主线掘金千亿红利

健康生活 2025年08月13日 15:41 1 admin

当8GB eMMC芯片价格在半个月内暴涨76%，当64GB产品单价被低容量型号倒逼下行——一场由供需裂变引发的存储产业价值重构已轰然降临。

低容量eMMC芯片价格近期大幅跳涨，8/16/32GB产品涨幅分别达76%、84%和75%。其背后是原厂对MLC NAND资源的限量供应与存储厂商的同步提价。更严峻的是，若低容量MLC NAND价格持续上行，8/16/32GB eMMC与64GB型号将出现全面价格倒挂——这种结构性失衡将重塑产业链利润分配格局。

一、行业剧变：供需三重裂变催生涨价风暴

1. 原厂减产引爆供给缺口

美光全球停产移动NAND产品，让出15% UFS市场份额；三星、SK海力士将产能转向HBM及高密度NAND，小容量eMMC供应遭排挤。原厂对MLC NAND限量出货，导致低容量资源稀缺性凸显。

2. 产能转移加剧结构性失衡

存储原厂加速向176层以上3D NAND转产，产能优先供给SSD等高毛利产品。小容量eMMC制造任务转由模组厂承担，成本控制压力剧增。

3. AI与车规需求引爆新增量

AI终端：AI手机/AIPC拉动LPDDR4X需求，交付压力推动价格缓涨；

智能驾驶：L4级自动驾驶单车存储需求超1TB，车规eMMC订单满足率不足50%；

政策刺激：国内消费补贴政策推动小容量存储需求激增。

价格倒挂临界点测算：若32GB MLC NAND价格再涨10%，其成本将超过64GB TLC eMMC售价，倒挂风险率升至85%。

二、核心受益股：三大主线布局涨价红利

▶ 主线一：模组与主控芯片龙头（直接收割涨价红利）

江波龙（301308）：掌握eMMC全栈技术，32GB 2D MLC NAND完成流片验证。低价囤积美光晶圆50万片，成本优势支撑毛利扩张超10个百分点。

德明利（001309）：自研主控芯片+模组一体化，NAND现货价每涨10%，净利润弹性达18%。

聚辰股份（688123）：全球SPD EEPROM龙头，DDR5模组用量从1颗增至2-3颗，单机价值提升200%。

▶ 主线二：封测与材料自主突围（卡位产能转移关键环节）

深科技（000021）：国内最大DRAM封测厂，PoPt封装量产推动单颗毛利提升至0.8元（+30%）。

雅克科技（002409）：HBM封装前驱体材料核心供应商，美光退出与长江存储扩产双驱动，订单增速超40%。

华海诚科（688535）：GMC颗粒封装材料通过三星认证，Low α特性满足HBM散热需求。

▶ 主线三：车规与AI场景颠覆者（穿越周期的成长逻辑）

北京君正（300223）：全球车载DRAM市占率19%（第一），美光收缩后加速替代其车规份额。

兆易创新（603986）：NOR Flash全球第三，通过ASIL D车规认证，市占率加速攀升至8%。

大为股份（002213）：车规DRAM重庆基地投产，若自给率提至30%，可增厚营收4亿元。

三、产业前景与风险预警：倒挂后的价值链重构

价格倒挂下的生存法则

低容量产品：8/32GB eMMC现价较年初涨75%-85%，但成本涨幅超90%；

高容量产品：64GB eMMC受TLC技术降本支撑，倒挂形成后市场份额向技术领先者集中；

破局路径：模组厂加速导入Xtacking架构（芯片面积减25%）对冲成本压力。

资本开支暗藏周期风险

扩产竞赛：全球NAND产能过剩率仍达15%；

技术替代：存算一体芯片商业化加速，削弱传统存储需求；

地缘政治：美国对华存储设备出口限制升级，压制国产3D NAND产能释放。

当64GB芯片价格被32GB倒逼下行，当车规存储订单满足率不足五成——这场存储战争已从价格博弈升级为技术生存战。

附：核心概念股战略价值表

企业核心业务技术壁垒涨价弹性江波龙eMMC模组+自研MLC NAND中高（32Gb验证）★★★★☆德明利主控芯片+模组一体化高（自研主控）★★★★★北京君正车载DRAM全球第一极高（车规认证）★★★☆☆深科技DRAM封测寡头高（PoPt量产）★★★☆☆兆易创新NOR Flash+利基DRAM极高（19nm DDR3）★★★★☆

风险提示：价格倒挂导致低端产品毛利率骤降、存算一体技术替代加速、地缘政治压制产能扩张。

存储产业的终极战场不在涨价函的数字里，而在纳米级的晶圆堆叠中——当长江存储的Xtacking技术将芯片面积缩小25%，中国存储军团已握紧技术自主的密钥。

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