美光科技申请集成电路系统及用于形成集成电路系统的方法专利，涉及集成电路系统及用于形成集成电路系统的方法

百科大全 2025年08月13日 15:10 1 admin

金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“集成电路系统及用于形成集成电路系统的方法”的专利，公开号CN120475719A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本公开的实施例涉及集成电路系统及用于形成集成电路系统的方法。集成电路系统包括包含电子组件层级的三维3D阵列区及阶梯区。所述3D阵列区包括堆叠，其包括延伸到所述阶梯区中的垂直交替绝缘层级及导电层级，所述绝缘层级包括绝缘材料。所述阶梯区包括沿着第一方向延伸的一段梯级。所述梯级中的个别梯级中的多个不同深度踏面沿着正交于所述第一方向的第二方向延伸。在所述阶梯区中，多个第一及第二结构延伸穿过所述堆叠、所述梯级及所述踏面。所述第一结构沿着所述第一方向间隔且包括径向最外第一绝缘体材料。所述第二结构沿着所述第一方向间隔且包括径向最外第二绝缘体材料。

本文源自金融界