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韩国AI芯片企业DEEPX与三星签署2nm代工协议,2027年量产

健康生活 2025年08月13日 15:10 1 admin

IT之家 8 月 13 日消息,韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工与韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议,三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2

DEEPX 表示,相较于上代产品 DX-M1 使用的三星 5nm 工艺,三星 2nm 工艺实现了能效翻倍

韩国AI芯片企业DEEPX与三星签署2nm代工协议,2027年量产

DEEPX 在 DX-M2 上的目标是以 5W 功耗在 20B 参数模型下实现每秒 20~30 Token 的推理输出,而高通芯片在 10B 模型上每秒 10 个 Token 需要消耗 10~20W 的功率。

DEEPX 已有可供展示的 DX-M2 原型,计划 2026 年上半年通过 MPW 多项目晶圆实现试产,大规模量产则预计于 2027 年进行。

另参考早前报道,DEEPX 已在 DX-M2 芯片上进行百度文心开源模型 ERNIE-4.5-VL-28B-A3B 的验证运行。

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