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2025-08-21 0
意法半导体取得用于电磁屏蔽的系统专利，为至少光学装置提供第一电磁屏蔽件
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2025年08月13日 13:04 1
admin
金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“用于电磁屏蔽的系统”的专利，授权公告号CN223219383U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，提供了用于电磁屏蔽的系统，特别是用于半导体封装和/或印刷电路板。系统包括：基板；光学装置，附接到基板；RF罩，附接到基板，其中RF罩包括与光学装置的光轴对准的第一孔；固化的沉积层，包括至少沉积层的第一部分以及沉积层的第二部分，其中沉积层的第一部分跨RF罩的第一孔设置，并且包括比第一孔窄且与光轴对准的第二孔，其中沉积层的第二部分设置在RF罩以及基板的第一端子上，并且其中沉积层的第一部分与沉积层的第二部分不连接；以及其中，沉积层将RF罩电耦合到基板的第一端子，以为至少光学装置提供第一电磁屏蔽件。
本文源自金融界
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