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2025-08-18 0
8月13日,天风国际证券分析师郭明錤透露,苹果计划在明年下半年推出iPhone 18系列,并首次搭载全新设计的A20芯片。该芯片基于台积电2nm制程工艺,采用最新封装技术,预计提升能效和性能表现。
据悉,折叠屏版本将与iPhone 18同系列亮相,可能命名为iPhone 18 Fold。这款折叠屏机型采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式双屏设计,内屏尺寸为7.76英寸、分辨率2713×1920,采用无开孔屏下前摄方案;外屏为5.49英寸、分辨率2088×1422,并配备挖孔屏。新机将应用改进后的屏幕技术,以尽可能减少折痕可见度。
在机身与结构方面,iPhone 18 Fold或将采用钛金属外壳和液态金属铰链,以提升耐用性和质感。相机部分配备两颗后置摄像头,解锁方式预计改用Touch ID指纹识别,而非现有的Face ID技术。
目前尚不确定A20芯片的新封装技术是否会覆盖iPhone 18系列全部型号,或仅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端版本。市场消息称,苹果计划在2026年下半年率先推出高端机型,而标准版iPhone 18及iPhone 18 Air可能延至2027年春季发布。摩根大通预计,iPhone 18 Fold的定价约为1999美元(约合14343元人民币)。
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