台积电前研发处长：中国芯片被卡脖子是因为赚钱慢，没人想做设备

抖音推荐 2025年08月13日 10:09 1 admin

最近，台积电前研发处长，中芯国际前董事会成员杨光磊在接受媒体采访时，说了这样一番话，令人感慨万千。

他说：“中国芯片被卡脖子，根本原因就是这个行业不赚钱，投资大、周期长、见效慢，没有政府补助，根本没人愿意碰这块烫手山芋 。”

芯片本身是一个长期发展的产业，需要长时间、持续的大规模投入，而且还需要数学、物理、化学、计算机、材料学等领域的技术支持。

我国刚开始接触芯片时，底子薄、技术差，整体工业水平远落后于发达国家，芯片制造所需的精密设备、高端材料大都依赖进口。

造出的芯片性能整体比较落后，生态方面也很欠缺。但那个时候，我们已经开始做光刻机、离子注入机这些半导体设备了，上海冶金研究所制造的离子注入机还出口到了日本。

但是，随着随着改革开放的到来，西方芯片产品进入中国，给国产芯片产业造成了巨大的冲击。

受“造不如买”的思想影响，各大企业、高校、研发机构纷纷引进海外的生产设备和技术，但忽视了对技术消化和自主创新，进一步拉大了国内芯片产业与国际先进技术的差距。

70年代末在国内领先的上海无线电四十四厂，到了80年代初开始亏损；生产中国第一块芯片的上海元件五厂最终因为亏损，宣布破产。

到了90年代，中国芯片与海外芯片水平差距越来越大，可以说当时的国产芯片处在风雨飘摇中。

直到2000年，国家意识到了自主技术的重要性，发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从税收、资金、人才等多方面支持国产芯片产业的发展。

中芯国际、紫光展锐、龙芯、华为海思等相继成立。但是中国芯片自主研发刚起步，又出现了多次新问题。

先是台积电起诉中芯国际侵犯专利技术，因为当时中芯国际很多工程师就是从台积电过来的，在工作中使用自己的经验很正常，但当时自证清白太难了，而且中芯国际也耗不起。

为了减少公司负面影响，让公司重新走上正轨，中芯国际选择了和解，大笔的赔偿金，创始人张汝京也被迫离职。

而龙芯方面，则遇到外企抛来的橄榄枝，授权技术、提供资金、合资办厂。当时海外的二流产品都比龙芯最新的产品还要好。

但是龙芯董事长胡伟武选择了拒绝，他认为一旦使用海外技术，就意味着“投降”，会丧失自主研发能力。

而且在使用海外芯片时，会受到各种限制，甚至还要在机房外盖一个玻璃房，要美商务部派技术专家来监督，防止应用在军事领域。

而汉芯造假事件，又让国产芯片自主研发蒙上了一层阴影。

2006年1月17日，在清华大学水木清华BBS上，有人匿名发帖公开指责“汉芯一号”造假。在中国芯片领域引起了轩然大波。

一个月后，该事件的调查组得出结论：“汉芯一号”造假基本属实。

这种非法骗取国家补贴的行为，极其恶劣，不仅造成了给国家造成大量资金的损失，同时也动摇了国家对芯片产业支持的决心。

事件后，很多在研芯片项目被迫终止，很多行业精英也被迫转行，可以说是中国芯片的至暗时刻。

可以说，中国芯片起步晚，当时国家急需要解决温饱问题，把基础的工业做出来，确实没有精力去搞长期的大规模的半导体设备，能够搞芯片设计、制造就容易了。

而海外半导体进入中国后，打着“物美价廉”、“合作办厂”、“免费赠送”的名义，又把刚刚起步的中国芯片产业给按了下去。

当我们有能力开始搞自主研发时，诉讼、造假出现了，又让中国芯片停滞了近10年时间，这才导致了国产芯片在制造端、尤其是半导体设备方面被卡脖子。

不过，就目前来看，美国芯片也出现了问题，美国政府想尽一切办法正在“找补”。

芯片起源于美国，美国也确实是芯片技术和专利最多的国家，但是在上世纪80年代，日本就曾逆袭了美国。

当时的NEC是全球最大的半导体公司，日本DRAM芯片市占率一度高达80%，信越化学的硅片占据全球70%市场份额。美国德州仪器、英特尔等芯片企业叫苦不迭。

日本人是怎么做到的？ 就是政府集中力量办大事 ！

1974年，日本政府批准了“超大规模集成电路”计划，整合全国的产学研资源，疯狂投钱搞技术。结果把美国的芯片公司打得节节败退，英特尔直接转行做CPU了。

美国直接动用了行政手段，逼迫日本签署《美日半导体协议》和《广场协议》，日元升值、美国芯片企业强制性进入日本市场，让日本半导体份额从1986年的40%下跌到2011年的15%。

美国企业通过向日本企业授权技术专利，一方面是让日本有实力对抗苏联，另一方面想通过收取技术转让费、设备销售等方式获得经济收益，同时巩固自身的技术优势。

因为这种方法比搞自主研发轻松多了，而且来钱又快，结果玩脱了，被日本芯片反超了。

但是，这还没完，美国稳住阵脚后，再次把芯片制造、半导体设备这种费力不讨好的产业转移至了海外。

荷兰ASML拿到了美国的技术授权，成为了全球最大的光刻机企业；台积电拿到了英特尔的授权、和技术指导，逐渐发展成为全球最大的晶圆代工企业。

而美国本土芯片制造份额从1990年的37%下降至现在的11%，美国企业已经造不出7nm以下先进逻辑芯片了。

这事归根结底还是“钱闹的”，你看专门搞芯片设计的英伟达，市值就达到了4万多亿美元，苹果也是做设计，市值3万多亿美元，英特尔既做设计，也做制造，现在已经亏损好几个季度了。

所以美国企业也是直接奔芯片设计去了，投资少、见效快！

现在发现这么下去不行，就准备考《芯片和科学法案》、“加征关税”来吸引台积电、三星、SK海力士等企业赴美建厂，但是效果也一般。

而我们在吃了几次亏之后，转变了思想，开始把钱投向制造和设备。

去年工信部公布了国产光刻机进度，分辨率65nm，套刻精度8nm，虽然跟荷兰AMSL还有差距，但是明显感觉到进步。

按照我们一贯的作风“装备一代、研发一代、设计一代”，我们现有的光刻机肯定要比这个更先进。

除了光刻机外，剩余的8大核心设备也已经攻克。这不长江存储就计划打造一条国产芯片生产线，设备均采用“中国制造”。

中国芯片已经吸取教训，不再以“赚快钱”为目标，而是注重“补短板”，完善产业链，中国芯片未来的路会越走越坚实，越走越宽。

我是科技铭程，欢迎评论区留言，共同讨论！

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