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全球首台!浙大“悟空”出世!芯片曝光:2.5D 封装 + 国产工艺!

热门资讯 2025年08月12日 22:23 1 admin
全球首台!浙大“悟空”出世!芯片曝光:2.5D 封装 + 国产工艺!全球首台!浙大“悟空”出世!芯片曝光:2.5D 封装 + 国产工艺!全球首台!浙大“悟空”出世!芯片曝光:2.5D 封装 + 国产工艺!

达尔文3代类脑计算芯片!2.5D 封装 + 国产晶圆基板工艺!

浙大 “悟空” 出世:晶圆级集成、达尔文 3 芯片立大功

8 月 2 日,浙江大学脑机智能全国重点实验室重磅发布最新研制的新一代神经拟态类脑计算机 —Darwin Monkey(“悟空”)。这是国际上首台神经元规模超过 20 亿的基于专用神经拟态芯片的类脑计算机,标志着我国在神经拟态类脑计算机领域已达到国际先进水平。

全球首台!浙大“悟空”出世!芯片曝光:2.5D 封装 + 国产工艺!全球首台!浙大“悟空”出世!芯片曝光:2.5D 封装 + 国产工艺!

“悟空”核心突破在于搭载的达尔文 3 代类脑计算芯片,该芯片由浙大联合之江实验室于 2023 年初研制,单颗支持超 235 万脉冲神经元与亿级神经突触,更支持类脑专用指令集和在线学习机制。

达尔文 3 代类脑计算芯片核心性能:


  • 规模支撑:单颗支持超 235 万脉冲神经元与亿级神经突触,为大规模类脑系统奠定基础。
  • 专用能力:配备类脑计算专用指令集,支持灵活编程与局部学习规则设计。
  • 学习机制:支持神经拟态在线学习,可动态优化,模拟生物大脑学习过程。
  • 集成优化:适配 2.5D 先进封装技术,实现晶圆级超集成与微纳尺度互连优化,突破互连与能效瓶颈。
  • 协同调度:通过自适应时间步控制与分层资源管理,支持大规模神经元协同运行及高效资源调度。

2.5D 封装 + 国产工艺!CoWoS-S 2.5D 先进封装技术!

神经元规模接近猕猴大脑

全球首台!浙大“悟空”出世!芯片曝光:2.5D 封装 + 国产工艺!

为突破系统瓶颈,团队联合浙大集成电路学院开展多项核心技术攻关:基于达尔文 3 代芯片,采用国产晶圆基板工艺与 CoWoS-S 2.5D 先进封装技术,研制出晶圆级超集成芯片 DarwinWafer,构建晶上系统刀片服务器,单张 12 寸晶圆集成 64 颗芯片裸片实现微纳互连优化;同时构建层次化可扩展芯片互连架构,通过自适应时间步控制保障神经元协同运行,并以分层资源管理框架实现高效调度。

全球首台!浙大“悟空”出世!芯片曝光:2.5D 封装 + 国产工艺!

最终,15 台该类服务器组成的 “悟空” 类脑计算机,神经元规模接近猕猴大脑,典型功耗仅 2000 瓦,尽显大规模集成与能效优势。依托芯片支撑的架构及新一代类脑操作系统,“悟空” 已成功运行 DeepSeek 类脑大模型,模拟从秀丽线虫到猕猴的不同规模动物大脑,为 AI 算力升级、脑科学研究及通用人工智能发展提供关键硬件支撑。

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