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2025-08-14 0
金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利,授权公告号CN115513122B,申请日期为2022年10月。
天眼查资料显示,杭州富芯半导体有限公司,成立于2019年,位于杭州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目27次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息289条,此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自金融界
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