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中微公司——半导体设备国产化的“刻蚀先锋”

百科大全 2025年08月12日 21:13 1 admin

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今天我们来看中微公司，从公司主营业务、竞争对手、财务数据、资本市场等方面进行解析。

中微公司——半导体设备国产化的“刻蚀先锋”

一、公司介绍

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012）是中国高端半导体微观加工设备领域的核心龙头，聚焦刻蚀设备与MOCVD（金属有机物化学气相沉积）设备两大核心产品。

公司产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、LED及功率器件等泛半导体领域，其电容性等离子体刻蚀设备（CCP） 已应用于国际一线客户的5纳米及以下先进制程产线，并在3D NAND存储芯片的64层/128层产线中市占率达35%。

2024年，公司以全球第三的客户满意度（VLSI Research评级）跻身全球五星级半导体设备厂商，成为唯一获此殊荣的中国企业。

中微公司——半导体设备国产化的“刻蚀先锋”


二、创始人介绍

尹志尧博士——中微公司的灵魂人物，被誉为“硅谷刻蚀技术奠基人之一”。

他拥有加州大学洛杉矶分校物理化学博士学位，曾任职英特尔、Lam Research及应用材料公司，主导刻蚀技术研发逾28年，个人持有60余项国际专利。

2004年，时年60岁的尹志尧响应国家半导体设备国产化号召，放弃硅谷高管职位，带领15名华裔技术专家回国创业。

他提出“用15年追赶、20年超越”的战略目标，仅用14年便推动中微刻蚀设备跻身全球第一阵营，打破西方对华技术封锁。

三、发展历程：从技术破冰到全球竞逐

  • 2004-2008年（初创突破）：获上海市政府5000万元启动资金及国开行5000万美元无息贷款，首台12英寸刻蚀设备销往中国台湾。
  • 2015-2019年（国际认可）：美国商务部因中微技术突破解除对华刻蚀设备出口限制；2019年台积电将中微纳入7纳米生产线供应商。
  • 2020年至今（先进制程引领）：5纳米刻蚀设备获重复订单，推出Mini-LED量产设备Prismo UniMax，市占率全球第一；2022年新签订单63.2亿元。
  • 2024年战略升级：定增100亿元投入临港研发中心，布局SiC功率器件外延设备及7纳米以下刻蚀工艺，预计2025年完成技术攻关。

四、主营业务与营收结构：双引擎驱动高增长

中微公司营收高度聚焦刻蚀与MOCVD设备，技术壁垒与市占率持续提升：

  1. 刻蚀设备（2022年占比约70%）：
  2. CCP刻蚀设备：贡献主力营收，2022年付运475个反应腔，同比增长59.4%；在28纳米逻辑芯片市占率达39%，55纳米成熟制程超50%。
  3. ICP刻蚀设备：Primo nanova系列打入10余家晶圆厂，2021年交付第100台反应腔，双反应台机型Primo Twin-Star®认证完成。
  4. MOCVD设备（2022年占比约25%）：
  5. 全球氮化镓基LED设备市占率第一，Prismo UniMax占据Mini-LED市场90%份额；第三代半导体领域布局SiC外延设备。
  6. 新兴业务（5%）：
  7. 拓展VOC废气处理、薄膜沉积设备及集成电路检测设备。

五、竞争分析：国产替代加速，三强格局初显

全球市场被泛林半导体（54%）、东京电子（15%）、应用材料（9%）垄断；国内市场中，中微以13%份额位列国产刻蚀设备首位，北方华创（6%）、屹唐半导体（3%）紧随其后。对比国内半导体设备龙头：

  • 中微公司：市值1227亿元，2024年营收90.65亿元，专注刻蚀+MOCVD设备。
  • 北方华创：市值2253亿元，2024年营收204亿元，覆盖刻蚀、沉积、清洗等多品类设备。
  • 盛美上海：市值505亿元，2024年营收56.18亿元，聚焦清洗设备。

核心优势：中微在先进逻辑芯片（5纳米及以下）与存储芯片（3D NAND）刻蚀领域的技术深度远超国产同行，但产品线丰富度低于北方华创。


六、财务数据：营收高增，研发投入压制短期利润

2022年营收47.4亿元，利润11.7亿元

2023年营收62.64亿元，利润17.86亿元

2024年营收90.65亿元，利润16.16亿元

预计 2025 年半年度营业收入约 49.61 亿元，同比增长约 43.88%；净利润为 68,000 万元到 73,000 万元，同比增加 31.61%到 41.28%。

中微公司——半导体设备国产化的“刻蚀先锋”


七、资本市场：高估值映射国产替代稀缺性

截至2025年8月，中微公司股价195元左右，市值1200-1300亿元，滚动市盈率（TTM）73-80倍，低于半导体设备行业均值119倍，但高于行业中值75倍。

中微公司——半导体设备国产化的“刻蚀先锋”

  • 机构持仓：247家机构重仓（基金244家+券商3家），合计持股1.53亿股，市值288亿元。
  • 估值驱动：政策端受益于《中国制造2025》对半导体设备35%国产化率要求；技术端5纳米刻蚀设备量产及SiC设备突破是关键催化剂。

短期估值消化接近尾声，2025年SiC设备突破与逻辑芯片市占率提升或驱动估值重回百倍PE，建议逢低布局。


*以上仅代表个人观点，不构成投资意见！投资有风险，入市需谨慎！

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