天津环博科技取得硅片上料对接机构相关专利，对接效率高且安全可靠

抖音热门 2025年08月12日 18:06 1 admin

金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，天津环博科技有限责任公司取得一项名为“一种硅片上料对接机构、生产设备”的专利，授权公告号CN223213347U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，一种硅片上料对接机构、生产设备，包括：上料组件，其设有底座和与其活动连接的上载台；置片组件，其设有可置放单个硅片的置放台；取料指，其被配置在所述底座侧面；所述取料指被置于所有位于分片位时的所述上载台与所有所述置放台所围设的区间内；位于分片位上的片篮的开口相对于所述底座被倾斜地朝所述取料指一侧设置。本申请结构简单且自动化操作，可将装有硅片的片篮置放在上料组件上，使其在不同位置处于不同姿态，以满足上料及取料所需；且多组上料组件可同步或异步进行工作，并通过同一个取料指对硅片进行取放操作，无需人员干预，对接效率高且安全可靠；不仅可缩短移载路程，而且取放精准度高，保证所有硅片对接分片的一致性。

天眼查资料显示，天津环博科技有限责任公司，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津环博科技有限责任公司参与招投标项目6次，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界