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应用材料公司申请使用机器学习的半导体膜厚度预测专利,机器学习模型可用以自在处理期间从自半导体基板俘获的光谱影像来估计膜厚度

健康生活 2025年08月12日 15:28 1 admin

金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“使用机器学习的半导体膜厚度预测”的专利,公开号CN120476466A,申请日期为2023年12月。

应用材料公司申请使用机器学习的半导体膜厚度预测专利,机器学习模型可用以自在处理期间从自半导体基板俘获的光谱影像来估计膜厚度

专利摘要显示,机器学习模型可用以自在处理期间从自半导体基板俘获的光谱影像来估计膜厚度。替代于使用来自实体基板的实际测量值来训练模型,可针对多种预定义厚度轮廓产生模拟影像。可通过接收表示半导体基板设计上的膜的膜厚度轮廓而快速产生模拟训练数据。光源可模拟成被所述半导体基板上的所述膜反射并由相机俘获。可将相机所俘获的光谱数据转换成具有膜厚度轮廓的晶片的一或更多个影像。可接着用来自膜厚度轮廓的厚度来标记所述影像以用于训练机器学习模型。

本文源自金融界

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