盛美半导体申请防溅射装置等相关专利更有效地阻挡药液飞溅

抖音推荐 2025年08月12日 14:49 1 admin

金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种防溅射装置、清洁装置及基板处理设备”的专利，公开号CN120469173A，申请日期为2024年04月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体器件制造领域，具体为一种防溅射装置、清洁装置及基板处理设备。防溅射装置用于阻挡喷嘴喷射至基板上的药液溅射至腔室内，具体包括第一保护罩，所述喷嘴设置在所述第一保护罩内；第二保护罩，当喷嘴向基板喷射药液时围设在所述基板和所述第一保护罩的外周；所述第一保护罩和所述第二保护罩之间的关系表示为：h/r＜H/R，其中，h为所述第一保护罩下端面距离所述基板的高度；r为所述喷嘴距离所述第一保护罩下端面边缘的最远水平距离；H为所述第二保护罩的顶端距离所述基板的高度；R为所述第二保护罩的顶端与喷嘴之间的水平距离。通过限制第一保护罩和所述第二保护罩的位置，防溅射装置能更有效地阻挡药液飞溅。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目168次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息591条，此外企业还拥有行政许可32个。

本文源自金融界