微信等主流App仍有较多Bug作者／ IT时报 沈毅斌编辑／ 郝俊慧 孙妍从去年10月22日鸿蒙5.0版本正式发布，距今已有近10个月。8月16日，华...
2025-08-21 0
芯德半导体取得贴散热盖的倒装芯片封装结构专利，改善封装产品翘曲减少导热介质分层问题
热门资讯
2025年08月12日 14:42 2
admin
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种贴散热盖的倒装芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223218297U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴散热盖的倒装芯片封装结构，包括基板、和倒装于基板上的芯片，基板的四周通过黏胶一和导热介质一贴装有L形环，L形环覆盖基板的四周边沿上方、以及基板的四周侧壁外，芯片的背面涂有导热介质二，芯片外罩设有散热盖，散热盖的内侧与导热介质二粘接，散热盖的底部边缘与L形环的上表面通过黏胶二粘接。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可40个。
本文源自金融界
相关文章
- 详细阅读
-
2025 年上半年人工智能驱动的网络钓鱼和勒索软件侵害事件激增详细阅读
据itbrief网8月21日报道，Acronis发布了 2025 年上半年网络威胁报告，重点介绍了全球网络威胁活动的持续趋势和新发展。该报告基于从全球...
2025-08-21 0
-
2025年院士增选，南平籍科技工作者入围有效候选人详细阅读
【来源：闽北日报】8月20日，中国科学院、中国工程院公布2025年院士增选有效候选人名单，中国科学院院士增选有效候选人639人，中国工程院院士增选有效...
2025-08-21 0
-
iPhone 17e真机曝光：灵动岛下放，能否打动中国用户？详细阅读
iPhone 17e 的信息逐渐清晰。最新的爆料显示，这款机型将延续 iPhone 16 的屏幕规格，依旧是 6.1 英寸 OLED，刷新率保持在 6...
2025-08-21 0
-
太牛了！双胆全中助北京彩友狂揽双色球788万大奖：奖票极速曝光详细阅读
真有人能一下中奖吗？奖票信息已经公布，大家议论纷纷。北京，一张双胆复式票拿下了双色球大奖——788万多元。一时间，好多圈里人都盯着这事，羡慕也是真的。...
2025-08-21 0
-
普京给面子愿意见泽连斯基，地点或定在中国？俄三号人物受命访华详细阅读
最近国际上闹得沸沸扬扬的俄乌事儿，又有了新动静。特朗普上台没多久，就开始搅和这摊子事儿，先是跟普京在阿拉斯加见了一面，然后又把泽连斯基拉到白宫聊了聊。...
2025-08-21 0
-
9月1日起，电动车、摩托车、三轮车上路“4禁5罚”，处罚明确了详细阅读
请您在阅读前，先点击上面的“关注”。感谢您的支持，我们将为您带来更多有价值的内容。时间马上进入9月份，一方面，将会有全新的电动自行车安全技术规范正式落...
2025-08-21 0
-
三年内不许统一？刚见完普京，特朗普就台湾问题打包票，中方回应详细阅读
“只要我还在白宫，中国大陆就不会对台湾采取行动。”这是2025年“普特会”刚刚落幕后，特朗普面对媒体的一句掷地有声的话。言外之意很明确：三年之内，台湾...
2025-08-21 0
发表评论