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2025-08-12 0
合肥伊丰电子取得用于功率器件封装烧结设备及方法专利
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2025年08月12日 08:54 1
admin
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，合肥伊丰电子封装有限公司取得一项名为“一种用于功率器件封装的烧结设备及方法”的专利，授权公告号CN120261359B，申请日期为2025年06月。
天眼查资料显示，合肥伊丰电子封装有限公司，成立于2009年，位于合肥市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥伊丰电子封装有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自金融界
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