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罗博特科:ficonTEC可提供CoWoS封装技术相关测试贴装设备

百科大全 2025年08月11日 19:02 1 admin

金融界8月11日消息,有投资者在互动平台向罗博特科提问:您好,Co­W­oS封装技术,公司能提供哪些设备?随着未来AI快速发展,公司有没有前瞻性得布局开发出更多全球大公司需求得优质设备?

罗博特科:ficonTEC可提供CoWoS封装技术相关测试贴装设备

公司回答表示:您好!1、ficonTEC在CoWoS封装技术领域可以提供晶圆/芯片光电测试设备、超高精度晶圆/芯片级芯片贴装设备、CoW/透镜/FAU贴装设备。2、ficonTEC紧跟市场需求,围绕3-5年后潜在的测试及组装工艺技术需求,已与重点客户携手开发工程样机,以进行早期验证与探索。感谢您对公司的关注!

本文源自金融界

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