打破垄断，半导体独角兽，片仔癀的替身！

抖音快讯 2025年08月11日 02:40 1 admin

一、耀眼业绩：半导体赛道上的璀璨之星

2025年上半年，半导体行业在科技浪潮的推动下持续发展，长川科技作为国内半导体设备领域的重要参与者，实现营收21.67亿元，与去年同期相比，增长率高达41.8%；实现归母净利润4.27亿元，同比更是剧增98.73%。如此惊人的增长速度，在国内半导体设备赛道上无疑称得上耀眼夺目，宛如夜空中一颗璀璨的明星，吸引着无数人的目光。

将长川科技的表现与同行进行对比，更能凸显其业绩的突出，同期，

中微公司在半导体设备领域同样有着较高的知名度和市场份额，其净利润增速在31.61% - 41.28%之间，仅为长川科技的一半左右。

拓荆科技的表现则更为逊色，净利润不仅没有增长，反而出现了同比下滑的情况。

在这样鲜明的对比之下，长川科技的高增长业绩显得格外引人注目，仿佛预示着公司正处于高速发展的黄金时期，未来前景一片光明。

二、业绩“滤镜”：非经常性损益的粉饰

然而，当我们深入探究长川科技的财务数据，揭开那层看似华丽的业绩“滤镜”时，就会发现其真实的财务状况并非如表面那般完美。在这其中，非经常性损益起到了不小的“粉饰”作用。

当我们仔细查看长川科技的非经常性损益项目时，一笔高达0.64亿元的“非流动性资产处置损益”赫然在列。这笔收益并非来自公司日常的主营业务活动，而是主要源于公司在收购长川半导体（深圳）公司时，对原来持有的其37.5%的股权按公允价值重新计量产生的利得。简单来说，这0.64亿元只是因为并购这一特殊事项产生的账面收益，它既不是公司通过销售主营产品所获得的收入，也没有为公司带来任何实际的现金流入。

为了更清晰地看到这笔非经常性损益对公司业绩的影响，我们不妨将其剔除后重新计算公司的扣非净利润。剔除该“滤镜”后，长川科技的扣非净利润实际上为3.57亿元，同比增长71.3%，虽然这个增速依旧强劲，但与之前98.73%的增速相比，已经缩水了近30个百分点。这充分说明，非经常性损益在一定程度上夸大了公司的业绩增长，使得投资者看到的业绩数据比实际情况更加乐观。

三、现金流警报：经营状况的真实写照

抛开非经常性损益的干扰，长川科技的现金流状况更是拉响了警报，这无疑是反映公司真实经营状况的一面镜子。

2025年上半年，公司的经营活动现金流净流出0.8亿元，与去年同期相比，降低了203.14%。现金流，作为企业生存和发展的“血液”，是最能体现企业真实经营成果的指标之一。它反映了企业在一定时期内实际收到和支付的现金情况，与利润表上的净利润等指标相比，更能真实地反映企业的经营状况。

对于长川科技来说，一边是账面上收获了4.27亿元的净利润，另一边却是经营现金流净流出超过0.8亿元，中间存在着高达5个亿的差额。这巨大的差额不禁让人产生疑问：公司的钱都去哪了？

长川科技对此解释称，是因为2025年上半年材料采购支出、职工薪酬支出同比大幅增长导致的。

从公司的经营策略来看，这或许意味着公司在积极扩充人员、大量备货，试图用短暂的现金流出来换取未来的业绩增长空间。这种策略在一定程度上反映了公司对未来市场发展的信心和积极布局，但同时也带来了巨大的风险。

这一情况与公司持续上升的存货相互印证。2025年上半年，长川科技的存货攀升到30.02亿元，比2024年底多了近8亿元，占总资产的比重也高达33.78%。如此大量的存货堆积在公司仓库中，就像一颗定时炸弹，若不能及时消化，其产生的存货跌价准备无疑会给公司业绩造成沉重负担。

实际上，长川科技一直在被存货跌价准备困扰着。

回顾2020 - 2024年，公司扣减的资产减值损失从0.12亿元一路增加到1.71亿元，呈现出逐年上升的趋势。到了2025年上半年，公司扣减的资产减值损失再次翻倍增加到0.7亿元。在这种情况下，长川科技依然还在扩大库存，这无疑是一场“豪赌”。一旦市场需求不如预期，或者产品更新换代过快，这些存货可能就会迅速贬值，导致公司的利润大幅缩水，甚至可能出现亏损。

四、资产负债率攀升：扩张背后的资金压力

而在背后支撑长川科技这种“豪赌”行为的，是公司的银行借款。这种依赖借款的扩张模式，使得公司的资产负债率持续上升，面临着较大的资金压力。

2025年上半年，公司筹资活动现金流带来了5.71亿元的现金流入，其中核心来源是取得借款收到的10.93亿元的现金。这表明长川科技目前主要通过银行借款来为自身高速扩张的主营业务和固定资产投资输血。这种融资方式虽然能够在短期内为公司提供大量的资金，满足其扩张的需求，但同时也增加了公司的财务成本和债务风险。

从公司的资产负债率变化来看，2020 - 2025年上半年，公司的资产负债率从31.75%持续上升到53.11%，远超中微公司（25.74%）、华锋测控（6.14%）等同行。较高的资产负债率意味着公司承担着较大的债务负担，一旦公司经营不善或者市场环境发生变化，可能面临无法按时偿还债务的风险，进而影响公司的信誉和正常经营。

五、“豪赌”底气：先进封装需求爆发与国产替代机遇

尽管长川科技面临着诸多财务隐忧，但公司依然敢于进行这场“豪赌”，其背后也有着一定的底气和机遇。

（一）先进封装需求爆发

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，其在提升芯片性能和降低成本方面的效力逐渐减弱。数据显示，在芯片工艺制程推进的过程中，单位数量晶体管成本的下降幅度在急剧降低。

从16nm到10nm，每10亿颗晶体管的成本降低23.5%，而从5nm到3nm成本仅下降4%。这意味着，单纯依靠芯片工艺制程的提升来提高芯片性能和降低成本已经变得越来越困难。

在此背景下，先进封装的重要性逐渐凸显，被视作提高芯片性能的“最后一公里”。

先进封装技术可以通过优化芯片的封装结构和互联方式，提高芯片的集成度和性能，同时降低功耗和成本。据统计，截至2025年上半年，正在进行或计划中的封装项目投资合计达上千亿美元，三星、英特尔、SK海力士等大厂均在进行相关产能建设。这表明先进封装市场正处于快速发展阶段，市场需求旺盛。

从市场规模来看，2023 - 2029年，全球先进封装市场规模有望从390亿美元攀升至800亿美元，期间年复合年增长率可达13%。如此巨大的市场增长空间，为长川科技等封测设备企业带来了难得的发展机遇。先进封装技术的需求爆发，直接带动了封测设备的需求激增，而长川科技作为封测设备领域的参与者，有望迎来销量的释放。

更何况，公司的产品已经相继进入长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等封测龙头的供应体系。这些龙头企业在封测行业具有较高的市场份额和影响力，与它们的合作不仅为长川科技提供了稳定的订单来源，也有助于提升公司的品牌知名度和市场竞争力。

（二）内生外延推动国产替代

尽管长川科技在国内测试设备市场已经打破垄断，并且积累了一定的市场地位，但与国际龙头相比，仍然存在较大差距，国产替代任重道远。为了在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现国产替代的目标，公司必须继续积累技术、拓展客户，采取内生外延双向并行的策略。

在内生方面，公司坚持高强度研发。

长川科技的产品主要包括半导体测试机和分选机，这两类产品是半导体制造过程中不可或缺的关键设备。为了提升产品的性能和竞争力，公司不断加大研发投入。2020 - 2024年，公司的研发费用从1.87亿元稳步增加到9.67亿元，研发费用率一直保持在20%以上，2025年上半年仍然保持高强度研发。

正是由于持续的高强度研发，公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平。例如，在测试精度、测试速度、分选效率等关键指标上，长川科技的产品已经能够与国际知名品牌相媲美。更为关键的是，长川科技的产品售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。这使得公司的产品在市场上具有较强的竞争力，能够吸引更多的客户。

然而，即便公司售价低于国外产品，也并没有影响到公司的盈利能力。相反，长川科技享受到了不菲的产品溢价。2020年以来，长川科技的毛利率始终维持在50%以上，并呈现上升趋势，高于北方华创、拓荆科技等同行。这个毛利水平，甚至已经超过片仔癀、同仁堂等高毛利企业。这充分说明公司的产品具有较高的附加值和市场认可度，能够在激烈的市场竞争中保持较高的盈利水平。