长江存储申请半导体器件及其切割方法、半导体芯片专利，解决半导体芯片的封装良率低的技术问题

百科大全 2025年08月10日 23:37 1 admin

金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体器件及其切割方法、半导体芯片”的专利，公开号CN120453233A，申请日期为2024年02月。

专利摘要显示，本公开提供了一种半导体器件及其切割方法、半导体芯片，涉及半导体芯片的技术领域，旨在解决半导体芯片的封装良率低的技术问题。所述半导体器件包括：衬底，以及位于衬底一侧的多个半导体单元和多个测试结构。多个半导体单元阵列分布，多个测试结构中的至少部分测试结构位于相邻两个半导体单元之间。相邻两个半导体单元和位于相邻两个半导体单元之间的测试结构中，一个半导体单元与测试结构之间的距离小于另一个半导体单元与测试结构之间的距离。上述半导体器件切割后得到的半导体芯片应用于三维存储器中，以实现数据的读取和写入操作。

天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1396次，财产线索方面有商标信息978条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1005个。

本文源自金融界