一直以来ITX主机都是便携主机的代名词，虽然ITX便携但是无法支持高性能。最主要是受限于体积无法支持高性能的显卡，一般ITX机箱只支持300mm长度以内的，而高性能的显卡都是三风扇300mm以上。还有另一个原因就是高性能的硬件会带来更大的热量，小体积散热性能也弱很多会导致积热问题。今天要分享是装机一台ATX的便携机箱。

机械大师 C34 Pro作为C系列最大的机箱，设计上有诸多有意思的地方。主要框架采用了整体1mm钢结构，这在一般的机箱设计中也算比较厚实的，上下和前面又额外加了一层2mm铝合金外壳，拆开外层的铝合金外壳会发现内部框架是大量的镂空，而大量镂空带来的好处是透气性更好，但是同时也会带来强度降低的问题，而增加的2mm外壳恰好弥补了这一问题。另外右侧板也是采用了铝合金设计。

整体的尺寸为429*205*349mm，体积大约在30L。虽然这个大小相对于ITX之类的便携机箱压根不算什么，不过确具有兼容EATX主板和360水冷的能力，以及最长420mm长显卡、220mmATX电源、165mm塔式风冷。能支持到这种程度机箱来说，这个体积已经非常不容易了。

整体结构也是采用了模块化的设计，提供了水冷、风冷等多种安装方案实现对硬件的包容，对于新手来说可能安装可能稍微有难度，不过按照官方提供的教程都能轻松解决。另可通过贯穿PCI挡板结构的灵活切换，达到更改ATX与MATX的结构。机箱的内部结构，右侧提供了一个3.5寸的硬盘安装架，同时带有机械大师的logo的装饰架可起到遮挡电源和硬盘，看起来更加美观。

前端的I/O接口配备了两个USB3.0接口、一个USB-C接口以及 3.5mm 音频口，还有电源开关机呈上下排列，跟整体机箱的风格统一。

机箱背部12CM安装位不同于一般机箱的网状镂空，而是采用了更大面积的菱形镂空，中间还留有机械大师的logo。PCIe挡板共提供了7个，以便提供更高的扩展性。第二三槽位可以拆下，上半部分下移两格，顶部安装配件中的挡板，使得机箱结构变为MATX，这可以让顶部获得更大的空间和支持更厚的冷排。并且可改变PCIe挡板的位置支持显卡竖装。

机箱右侧板留有镂空区域方便安装侧面散热风扇，组建机箱内部的风道。全铝合金的脚垫，底部还有橡胶减震静音圈。此外机箱底部支持3个12CM或2个14CM风扇位，前部有电源固定底座，电源固定底座也可以安装到顶部或者前部或者侧面。

机箱右侧内部机构也是采用了大量的镂空设计，同时还留有2个2.5寸硬盘的安装位置，方便扩展更多的存储空间。

在配件方面，机械大师 C34 Pro提供了螺丝收纳盒，单独定制的螺丝刀方便装机。另外这是一款便携式ATX机箱，也配备了机箱提手方便移动携带。

装机展示

我使用了以下搭配配置进行装机体验。

• CPU：AMD 锐龙 7 9700X处理器
• 主板：ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI
• 内存：金百达 星刃白 16GBX2套装 DDR5 6000
• 显卡：蓝宝石 9070XT 极地
• 硬盘：希捷（SEAGATE）酷玩540 1TB PCIe5.0 SSD
• 水冷：超频三 DS360 屏显 黑色一体式CPU水冷
• 电源：振华 LEADEX III BD 1000W 电脑电源
• 机箱：机械大师 C34Pro 月光银

另外方便移动携带的提手，一般放置桌面的情况下可以选择不装。外出的时候可装上把手，方便携带，看起来想一个小行李箱一样。

CPU：AMD Ryzen™ 7 9700X

在最新的AMD 9000系CPU中9800x3D可以说是目前高端电竞玩家的首选，尤其是对于low针的控制非常到位，不过对于游戏要求低的话我很推荐9700X这颗CPU，价格优惠性能也非常不错。

Ryzen 7 9700X搭载了AMD最新的Zen 5架构，X670或B650主板以及最新的x870或者B850都可以可以完美支持。AMD 9700X采用了全大核设计，拥有8个核心和16个线程，这为多任务处理和高负载工作提供了强大的支持。基准频率为3.8GHz，睿频最高可达5.5GHz。Zen 5架构采用了先进的4纳米制造工艺，这意味着更高的能效比和更小的晶体管尺寸。后续我在测试中发现，这颗CPU的发热很低，表现相当优秀。

主板：ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI

在外观设计上，ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI主板采用了ROG系列标志性的红黑电竞风格，供电方面，ROG 650E-F采用了12+2相供电模组，配备了高品质电感和电容，最大单项供电能力达到80A，总供电能力高达960A。内存方面，ROG B650E-F采用了标准的四插槽DDR5设计，最高支持6400MHz的频率，最大内存容量可达128GB。显卡插槽采用了PCIe 5.0 x16标准，并有单独的金属加固。还提供了2组PCIe 4.0 x1接口和一组PCIe 4.0 x16接口。3个M.2固态硬盘接口，其中第一条是PCIe 5.0接口，其余两条M.2接口均为PCIe 4.0接口。

内存：金百达 星刃白 16GBX2套装 DDR5 6000

内存选择的是金百达的星刃 DDR5 6000 C26 16GBX2套装。金百达星刃 DDR5 6000MHz可以说是一款专门为AMD平台而生的高性能内存，完美支持AMD的EXPO技术，让AMD用户能更容易的享受到高性能的体验。包装采用了金百达的一贯的精简包装。

主打无光高性能，十分厚重的铝合金马甲，不仅沉甸甸的而且质感十足。造型上黑灰的色彩搭配奔驰星光设计语言，简约的同时更加的沉稳。其中加装了具有更好的防潮、抗震、不溶胀等性能的工业级散热硅脂，散热性能更好才能发挥更好的性能。

金百达星刃DDR5 6000内存条采用了原厂原印海力士A-die颗粒，支持全新的intel XMP3.0和AMD EXPO。不锁电压的设计，配合10层PCB电路板和不锁电压的PMIC，使得内存条能够以CL-26-36-36-66的超低时序运行。海力士A-die颗粒拥有较好的超频性能以及更高的稳定性，通过AMD的EXPO技术可以轻松享受更高性能的体验。

金百达星刃DDR5内存条采用了全新的双通道DIMM架构，内部具有64位数据带宽，并分为两路32位独立通道，相对于我之前的DDR4内存条来说，整整翻了一倍。因此金百达星刃DDR5内存条在运行时整体效率翻倍提升。

AMD9700x搭配ROG X870E主板，内存默认运行在5600MHz下，读取速度为51359MB/s，写入为69086MB/s，拷贝为49037MB/s，延迟为95.9ns，时序为46-45-45-90。

开启EXPO后，内存运行在6000MHz下，读取速度为58651MB/s，写入为80646MB/s，拷贝为55204MB/s，延迟为73ns，时序为26-36-36-66。这只需要打开主板的EXPO后就能轻松获得更高性能内存，可以说性能非常的出类拔萃。

开启EXPO后7-ZIP基准测试，压缩速度为108696KB/s,解压缩速度为1504278KB/s，评分为128.971GIPS。在6000MHz下不论是压缩还是解压缩速度都有不错的表现。

水冷：超频三 DS360 屏显 黑色一体式CPU水冷

CPU散热选择的是超频三DS360屏显黑色一体式水冷，DS360系列包含黑白配色、数显/屏显以及风扇RGB多种配置方案，可满足不同玩家的需求。该产品提供五年质保服务，并且还提供了详细的漏液赔付。

超频三DS360屏显黑色一体式水冷整体配色为黑色，并将几何图形中的方、圆以及三角几何元素全部巧妙的融合在产品设计当中,产品特色一目了然。产品标配了三把自家高规格的F5 R120 OC 性能风扇。

风扇规格为标准的12025尺寸，风扇本身为九叶均衡扇，风扇框体针对水冷高转速需求进行了增强，双面四角配备减震橡胶垫，叶形与扇框的设计应用气动声学原理，在高负荷运行状态下噪声更低。风扇轴承为高质量的FDB轴承，风扇转速为500~2500RPM。提供90.56CFM超大风量和4.07mmH₂O强大风压，快速带走冷排的热量。

水冷管采用黑色编织物包裹高耐压水冷管，也就是我们常见的高分子聚合物水冷管，水管连接冷头冷排的连接处都使用银色套帽装饰进行加固。风扇供电线采用了内置隐藏走线，外面一线直出，不仅视觉上更加简洁而且更加易于布线。

冷头采用半透明正方体包裹CNC圆柱体水泵外壳并在外部辅以几何三角主题纹路，从外观层面做到了方圆结合，冷头左侧标配了2.4寸IPS高素质显示屏，提供240x320分辨率，60Hz高刷新率，色彩鲜明逼真的显示效果真实。右侧CNC圆柱形水泵外壳侧带有ARGB灯效环绕，整体上颜值和功能集于一身。

冷头铜底部分进行了明显加厚处理，导热效率会有较好提升。水泵为针对高端处理器全新研发的第二代大腔体水泵方案，动力更强且运行噪音更低，提供更优异的冷却效能，搭配超精密微水道，导热性能更高。

在扣具方面，卡扣快拆式冷头扣具，扣具集成螺丝设计，大幅度减少了安装步骤。我个人感觉这个扣具的安装体验是目前我过的最舒服的。

配备的2.4寸IPS高素质显示屏，增加了非常多的可玩性，不仅可以显示普通图片、GIF动画还可以显示MP4视频，而且还能增加诸多电脑参数的显示方便观察电脑的状况。

下载超频三的管理软件就可以轻松连接到水冷的屏幕，在软件中我们能轻松设置屏幕的显示内容。软件的首页是展示当前电脑的状态概况，非常直观的查看目前电脑处于的状态。

通过设备信息，我们可以管理当前屏幕显示的主题以及屏幕的亮度和显示的角度，并提供自定义素材的管理。

而自定义主题的设置提供了超高自由度设置，功能非常丰富。除了背景可自由选择外，也提供了非常丰富的课件添加，丰富显示界面的内容，定制独属于自己的显示效果。

电源：振华 LEADEX III BD 1000W 电脑电源

电源使用的是振华最新推出的 LEADEX BD 系列 ATX3.1 金牌电源开箱，采用高品质全台系电容，符合ATX3.1规范，能承载200%瞬时功率，搭载原生12V-2x6安全接口，通过80PLUS金牌认证，拥有90%的高转换效率，

电源采用全模组设计，四组PCIe/CPU接口，三组SATA/Molex接口，一组主板24PIN接口，以及一个12V-2×6的显卡接口。振华LEADEX III BD电源采用全桥LLC谐振 + 同步整流 + DC-DC方案设计，拥有90%的转化效率，搭配高品质全台系电容，输出更稳定，这款电源也是通过了80PLUS金牌认证。

电源输入口除了电源接口及其开关以外，还有ECO模式开关。通过开关我没可以在ECO和AUTO两种散热策略之间切换。ECO模式下风扇在低温低负载时完全停转，随温度/负载升高自动启动；AUTO模式，电源实时监测负载智能调节转速，高负载加速散热，低负载保持低速运转，既确保高效散热又能降低噪音，实现性能与静音的完美平衡。

从背面的贴纸是电源规格说明我们可以理解到，支持100～240V宽幅电压输出，其中+12V的额定输出电流为83.3A，最大输出功率999.6W，对于5080、5090此类的高端显卡可以轻松应对。而+5V与+3.3V均为20A额定输出电流，联合输出功率为100W，应对主板、内存、USB、ARGB灯等非核心部位供电绰绰有余。具有OVP、OCP、OPP、SCP等八大项保护设计。

振华LEADEX III BD 电源正面95%面积被2.8mm孔距的菱形散热网覆盖，每个孔洞边缘采用0.1mm倒角工艺防止割手，风阻系数相比传统圆形开孔更低，更利于提高散热性能。搭载一把14cm大口径H.D.B风扇，采用9张大尺寸扇叶设计，可以在高负载模式下提供强劲气流的同时拥有出色的噪音表现，支持ECO和自动双模式。

电源配备全套扁平线易走线，包括1*24pin、2*(4+4)pin CPU、1*PCIe 5.1 12V-2X6 16pin显卡、1*(6+2)pin显卡、1*（6+2）pinX2显卡、2*SATA。

性能测试体验

在未开启主板PBO的状态下，通过AIDA64的FPU单烤模式测试。持续FPU单考模式10分钟，CPU的功耗在88W，CPU温度最高也只有50℃，可以看出散热效果表现优秀。

在开启主板PBO的状态下，通过AIDA64的FPU单烤模式测试。持续FPU单考模式10分钟，CPU的功耗升高到154W，CPU温度最高来到84℃，在CPU功耗大幅度增加下，散热效果依然优秀。

在3DMARK的Fire Strike功能测试中，总得分47774，其中显卡得分67597，物理得分36456，综合得分17476。

在3DMARK的Time Spy功能测试中，总得分25203，其中显卡得分29338，CPU得分14013，可以看出即使在ATX紧凑型机箱内也能发挥出足够的性能。

在《反恐精英》CS2的游戏测试中，1080P的分辨率下，最高FPS可达501.5，LOW 1%的FPS也能在210.8。

国产3A大作《黑神话：悟空》在影视级画质下，2K分辨率下平均帧率129帧/秒，最高帧率149帧/秒，最低帧率92帧/秒。

写在最后

在ITX或者MATX便携主机遍地都是的时候，机械大师 C34 Pro作为一款便携式的ATX主机，满足高性能的主板的便携性，不用受限于体积只能选择风冷或者中低端的显卡，可以一步到位的选择高性能的配件。超频三DS360屏显黑色一体式水冷出色的散热性能和高可玩性的水泵头屏幕，不仅给主机提供了优秀的散热性能，同时还可通过屏幕打造个性化主机。金百达的星刃 DDR5 6000 C26 内存可以提供更加优秀的性能，充分发货CPU和显卡的性能。而振华 LEADEX III BD 1000W 电脑电源ATX3.1规范，能承载200%瞬时功率，通过80PLUS金牌认证，拥有90%的高转换效率，能给主机提供源源不断的稳定电源。

如果你也想要便携性的主机，而又受限于ITX主机的性能限制，不妨来试试这款ATX便携主机。