国产光刻机：按部就班，静待花开！

抖音推荐 2025年08月10日 20:30 1 admin

2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业迈上新台阶。这家成立仅半年的企业，以先进封装光刻机为核心产品，凭借高分辨率、高套刻精度及超大曝光视场等技术优势，已实现对盛合晶微等战略客户的稳定供应。与此同时，国内在极紫外（EUV）光源领域持续突破，哈尔滨工业大学研发的13.5纳米DPP光源技术能量转换效率提升50%，中科院上海光机所固体激光LPP-EUV光源性能接近商用水平，预计2025年第三季度启动原型机试产，推动国产光刻机向7nm及以下先进制程迈进。在全球半导体设备竞争加剧的背景下，国产设备商正通过封装与前道制造技术双线突破，逐步打破海外垄断格局。

一、重大技术突破，量产速度惊人

芯上微装：行业黑马：2025 年 8 月 8 日，上海芯上微装（AMIES）成功交付第 500 台步进光刻机给全球先进封测企业盛合晶微。这款设备具备高分辨率、高套刻精度及超大曝光视场，强力支持 Flip - chip、2.5D/3D 等先进封装技术。全球市占率高达 35%，国内更是占据 90%的市场份额！更令人惊叹的是，这家 2025 年 2 月才成立的公司，仅用半年就实现了规模化量产，速度之快，堪称行业传奇！

EUV 与 DUV 光源，核心技术大跨越：哈尔滨工业大学研发的 13.5nm 极紫外（EUV）光源技术（DPP 路线），能量转换效率提升 50%，设备体积缩小 40%，核心部件 100%国产化。2025 年 Q3 即将启动原型机试产，目标直指 2nm 制程！中科院上海光机所开发的固态 DUV 激光光源（193nm 波长），光谱纯度达到商用水平，可推进至 3nm 工艺，还大幅降低了对稀有气体的依赖。这两项技术突破，为国产光刻机的高端发展奠定了坚实基础！

28nm 整机突破，国产化里程碑：国产 28nm 光刻机全自主生产线完成测试，核心部件 100%国产化，良品率达 70% - 75%，2025 年内就会启动小批量交付；14nm 验证机也已进入实验室调试阶段。这标志着国产光刻机在中高端制程上迈出了关键一步！

二、产业链协同发力，国产化进程加速

核心部件技术突破：全面开花

光学系统方面，福晶科技提供光刻机核心光学元件，还与华为合作开发光通信组件；掩膜版领域，清溢光电、路维光电实现高精度掩膜版国产化；光刻胶方面，彤程新材 ArF 光刻胶通过客户验证，南大光电实现销售。各个环节的技术突破，让国产光刻机产业链更加完善！

国家大基金三期注册资本 3440 亿元，重点投向光刻机等卡脖子领域；深圳、辽宁等地出台专项政策，支持光刻机零部件研发与首台套设备应用。

三、市场格局变革，国产替代势不可挡

成本优势显著，国产替代加速：国产光刻机成本较进口设备降低 90%，上海微电子、芯碁微装等企业积极推动整机及直写光刻设备国产化。预计 2025 年国产芯片设备自给率达 50%，14nm 工艺实现全覆盖。国产光刻机正以绝对的优势，逐步替代进口设备！虽然中科大专家指出 5nm 以下光刻机需突破 EUV 光源、物镜系统等关键技术，整合效率有待提升，ASML CEO 也强调技术追赶仍需时间，但国产光刻机在先进封装、DUV 光源领域已实现规模化应用，EUV 光刻机和 28nm 前道光刻机进入关键突破期。我们有理由相信，国产光刻机必将攻克高端制程核心部件技术瓶颈，让我们一起静待花开！