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苏州京工半导体取得芯片检测固定模组专利,保证检测质量

游戏天地 2025年08月10日 16:25 1 admin

金融界2025年8月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州京工半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片检测固定模组”的专利,授权公告号CN223205530U,申请日期为2024年09月。

苏州京工半导体取得芯片检测固定模组专利,保证检测质量

专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片检测固定模组,应用在芯片检测用具领域,其技术方案要点是:包括,支撑座,支撑座上设置有用以安装芯片的安装座,安装座包括下壳以及铰接于下壳的上盖,上盖上贯穿式设置有若干连接触点,上盖上固定有PCB板,连接触点用以连接芯片和所述PCB板;以及,设置于支撑座、用以对PCB板施加指向于上盖的压力、以加强PCB板与连接触点的接触强度的压紧组件;具有的技术效果是:能够保证PCB板与芯片的接触强度、从而保证检测质量。

天眼查资料显示,苏州京工半导体科技有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州京工半导体科技有限公司参与招投标项目23次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息25条,此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自金融界

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