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2025-08-14 0
AI盛宴：在泰国新建PCB产能的公司一览
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2025年08月10日 14:58 1
admin
根据最新公开信息，目前在泰国已宣布建厂的PCB（印刷电路板）企业共有9家，其中1家已投产，1家即将量产，其余7家处于建设阶段。具体进展如下：
一、已投产/即将量产企业
华通电脑（Compeq）
位置：泰国北揽省亚洲工业园区
状态：已投产（2024年12月开幕）
产品：多层板（最高34层）、HDI板，应用于低轨卫星、AI服务器、通信系统及电动汽车领域。
产能：一期投资104亿泰铢（约22亿人民币），90%产品出口，年出口额超66亿泰铢。
君禾股份
位置：未公开（租赁厂房先行生产）
状态：即将量产（2025年8月7日公告，租赁厂房完成试生产，近期批量投产）
自建厂房：按计划建设中。
二、建设中企业（预计2025-2026年投产）
世运电路
位置：泰国巴真府
进度：一期厂房2025年6月封顶，规划年产能100万平方米高多层板及HDI产品。
方正PCB（IFOUND PCB）
位置：泰国巴真府洛加纳工业园
进度：2023年10月注册成立，基地占地122亩，主攻高多层板和HDI板，建设阶段。
景旺电子
位置：泰国巴真府金池工业园
进度：一期投资20亿元，2024年10月奠基，计划2026年初投产，月产能10万平方米，覆盖40层高多层板及高阶HD。
安捷利美维科技
位置：泰国大城府洛加纳工业园
进度：2025年1月开工，聚焦车用高端HDI及软板，冲刺2025年7月主体封顶。
生益科技
位置：泰国北柳府TFD Ⅱ工业园区
进度：2024年12月奠基，一期生产覆铜板及粘结片，年产能1200万平方米，目标服务汽车电子及AI服务器。
东山精密
位置：泰国洛加纳龙炎工业园
进度：2023年10月奠基，总占地320亩，一期建设20万平米厂房，规划高端PCB及柔性电路板。
Ventec国际集团
位置：泰国大城府高科技工业园
进度：2025年8月7日动工，生产铜箔基板及胶粘片，计划2026年Q1试产、Q2量产。
此外胜宏科技完成泰国子公司全资收购（2024年9月30日）：胜宏科技以不超过2.787亿元人民币收购 APCB Electronics (Thailand) Co., Ltd.（后更名为“泰国胜宏”），获得其100%股权及成熟的生产设施、业务资质和团队。
收购主体：通过新加坡全资子公司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE.LTD. 及 Pole Star Limited 完成现金收购。
意义：直接跳过建设期，快速获得产能和本地化运营能力。
追加2.5亿美元增资（2025年7月）
为响应客户需求，公司宣布向泰国胜宏增资 2.5亿美元（约合18亿人民币），用于厂房扩建、设备采购及日常运营。
当前状态：增资议案已通过董事会，待股东会审议及相关部门审批。
产能规划
泰国基地定位为高多层PCB生产基地，聚焦服务器、交换机等高端领域，计划年产能 150万平方米。
项目纳入2024年定增募投计划，拟使用募集资金 5亿元（总投资14.02亿元）
泰国PCB建厂项目概览表
总结与趋势
投产进度：目前仅华通电脑实现量产，君禾股份租赁厂房即将批量生产，其余企业均处于建设阶段，集中投产期在2026年。
区域集群：巴真府（世运、方正、景旺）、大城府（Ventec、安捷利美维）形成核心聚集区，依托工业园配套和交通优势。
技术方向：高多层板、HDI、车用PCB、服务器基板为主流，契合电动汽车和AI硬件需求。
驱动因素：规避贸易摩擦风险（如美国对华关税）、贴近东南亚客户群（如泰国汽车电子集群），以及泰国BOI（投资促进委员会）的政策支持。
未来1-2年泰国PCB产能将集中释放，成为全球供应链多元化布局的关键节点。
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