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苏州鑫达取得TO封装半导体芯片老化测试夹具专利,可针对不同规格型号芯片达到良好测试目的

抖音推荐 2025年08月08日 23:36 1 admin

金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,苏州鑫达半导体科技有限公司取得一项名为“一种TO封装半导体芯片老化测试夹具”的专利,授权公告号CN223205504U,申请日期为2024年06月。

苏州鑫达取得TO封装半导体芯片老化测试夹具专利,可针对不同规格型号芯片达到良好测试目的

专利摘要显示,本实用新型公开了一种TO封装半导体芯片老化测试夹具,涉及芯片加工技术领域,包括承载测试组件,所述承载测试组件包括下承载框和上覆盖框,所述下承载框内腔的底部固定连接有安装框,所述下承载框内腔的侧面固定连接有托板,所述下承载框的表面贯穿安装有便捷卡装件,所述便捷卡装件包括横杆和固定杆。

天眼查资料显示,苏州鑫达半导体科技有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1378万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州鑫达半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自金融界

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