苏州晶优电子取得手机屏幕总成FPC反折精度测试用压力装置专利，便捷固定EPC板

健康生活 2025年08月08日 23:21 1 admin

金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶优电子科技有限公司取得一项名为“一种手机屏幕总成FPC反折精度测试用压力装置”的专利，授权公告号CN223205298U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及手机屏幕总成FPC反折精度测试技术领域，且公开了一种手机屏幕总成FPC反折精度测试用压力装置，包括底板，四个所述第一弹簧的外壁固定焊接有两个挡板，所述隔板的外壁固定焊接有顶板，所述顶板的内部滑动连接有移动杆，所述顶板的底部外壁固定安装有若干第二弹簧，若干所述第二弹簧的底部固定焊接有三角板。通过将EPC板放入到夹板和压板之间，旋转移动盘带动螺纹杆转动，带动压板向着夹板移动，对EPC板进行夹紧，下移移动杆带动三角板下移，三角板将会贴合在挡板上，将EPC板放入到两个挡板之间，松开移动杆，带动三角板上移，带动挡板夹紧，来达到夹紧EPC板的效果，达到便捷固定EPC板的效果。

天眼查资料显示，苏州晶优电子科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶优电子科技有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界