金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,苏州普发机电有限公司取得一项名为“一种干湿两用无刷电机”的专利,授权公告号CN223206919...
2025-08-08 0
金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,杭州芯研科半导体材料有限公司取得一项名为“一种超硬砂轮用自动粘接机”的专利,授权公告号CN223198860U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及超硬砂轮制造设备技术领域,尤其涉及一种超硬砂轮用自动粘接机,包括机台,所述机台上转动连接有转轴,转轴的顶部固设有转台,转轴的外壁上设有从四周向中间聚拢并将铝盘夹紧的固定机构,固定机构设置在转台上,转轴的外壁上还设有可间歇性转动的旋转机构,旋转机构安装在机台上,机台上还固设有用于将磨片均匀摆放在铝盘沟槽中的上料机构,上料机构的下方设有安装在机台上的传送带;该超硬砂轮用自动粘接机,通过设置上料机构和旋转机构,既解决了人工一个个放置磨片导致效率低下的问题,又避免了磨片放置间隔不均匀的问题,提高了产品质量以及外观一致性,且通过设置固定机构,可适用于不同直径的铝盘固定。
天眼查资料显示,杭州芯研科半导体材料有限公司,成立于2023年,位于杭州市,是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州芯研科半导体材料有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息14条。
本文源自金融界
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