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2025-08-08 0
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天眼查资料显示,苏州芯合半导体材料有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息101条,此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自金融界
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