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天狼芯半导体取得沟道缺陷检测及晶圆检测方法专利

抖音推荐 2025年08月08日 15:19 1 admin

金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,天狼芯半导体(杭州)有限公司取得一项名为“一种沟道缺陷检测方法及晶圆检测方法”的专利,授权公告号CN115775745B,申请日期为2022年11月。

天狼芯半导体取得沟道缺陷检测及晶圆检测方法专利

天眼查资料显示,天狼芯半导体(杭州)有限公司,成立于2024年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,天狼芯半导体(杭州)有限公司专利信息1条。

本文源自金融界

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