晶丰同创申请装配式石墨基座专利，提高产品良率

抖音热门 2025年08月08日 02:09 1 admin

金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海晶丰同创半导体技术有限公司申请一项名为“一种装配式石墨基座”的专利，公开号CN120425455A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及一种装配式石墨基座，所述装配式石墨基座包括分体设置的石墨内盘、石墨外盘和石墨中盘；所述石墨外盘为环状结构，所述石墨内盘设置在所述石墨外盘的内部且所述石墨内盘与所述石墨外盘共圆心设置；所述石墨内盘沿外圆周设置有第一弧形槽口；所述石墨外盘沿内圆周设置有第二弧形槽口；所述第一弧形槽口与所述第二弧形槽口拼接设置形成圆形槽口；所述石墨中盘放置于所述圆形槽口上，且所述石墨中盘的直径与所述圆形槽口的直径相等；通过分体设置和拼接设置相结合，将对晶圆影响大的区域与对晶圆影响小的区域分离，避免了一体化设计时精度与涂层只能按照要求最高的区域设计的问题，从而提高产品良率，降低了成本。

天眼查资料显示，上海晶丰同创半导体技术有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶丰同创半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息5条。

本文源自金融界