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存储芯片国产替代加速!3大龙头突破在即,HBM技术成翻倍关键?

抖音快讯 2025年08月08日 02:01 1 admin

美光、三星的涨价函与国产存储企业的订单在2025年夏天同步飞舞,一场静默的芯片权力转移正重塑全球存储版图。

“第三季度存储芯片价格涨幅将超20%!”全球存储巨头美光科技在最新财报中向市场发出明确信号。与此同时,韩国三星电子向中国客户发函,宣布全线存储产品涨价10%

存储寒冬在2025年骤然转入火热周期。

而在中国合肥、武汉、北京的实验室里,长江存储232层Xtacking 4.0架构芯片正批量下线,长鑫存储的HBM2芯片加速送样华为昇腾AI芯片,江波龙自研主控芯片性能指标碾压国际对手


01 行业变局,存储芯片的国产化浪潮

半导体存储器是现代电子系统的核心组件,长期以来被三星、SK海力士、美光三大国际巨头垄断。中国本土企业凭借性价比优势和本土化供应链,正从中低端市场向高端领域加速突破。

2025年存储市场已彻底变天。AI狂潮引爆HBM芯片需求暴涨30%,而国产替代正用价格屠夫策略血洗中低端市场,倒逼三星、美光等巨头疯狂减产。

国产存储替代的核心逻辑是技术突破+产业链协同。联芸科技作为典型代表,在数据存储主控芯片与AIoT信号处理芯片领域实现重大突破。其存储主控芯片全球市占率达17%-22%,位居中国本土第一、全球第二,2023年出货量近9000万颗。

国产替代的底层支撑来自三大支柱:技术自主可控(IP核自主)、政策与产业协同(适配长江存储等国产颗粒)、市场验证充分(覆盖消费电子到数据中心等多领域)。

随着AI数据中心、嵌入式存储和AIoT终端三大方向爆发,中国企业正迎来前所未有的机遇窗口。

02 核心力量,存储七杰的技术突围

中国存储芯片行业已形成七大龙头企业矩阵,在DRAM、NAND Flash、NOR Flash等关键领域实现突破性进展。

长江存储在NAND领域实现历史性突破,成为全球首家量产232层3D NAND闪存的厂商。其创新的Xtacking架构使芯片成本低于三星20%,技术实力甚至获得国际认可——向三星授权“混合键合”专利。

这一突破打破了美国制裁限制,公司估值已超1600亿元,超过西部数据,并成功打入苹果供应链和东南亚数据中心市场。

长鑫存储在DRAM领域实现“滚雪球式”增长,从近乎零份额到挑战三星、SK海力士的低端市场。公司已量产19nm DDR5芯片,良率达95%,HBM2产品送样华为昇腾。

长鑫存储的欧盟车规认证通过和AI服务器HBM订单使其2025年市占率有望冲刺10%。

兆易创新作为全球NOR Flash市场前三的龙头企业,2024年存储收入占比超过70%,创下年出货43.62亿颗芯片的历史新高。公司形成NOR Flash与DRAM双线布局,在车规市场实现突破,产品应用于特斯拉车机系统。

在利基存储市场,兆易创新抓住三大原厂退出DDR3/DDR4的机遇,其定制化存储在手机旗舰机和AIPC领域研发进展顺利。

中国存储芯片三大核心企业关键指标对比

企业名称

技术突破点

市场地位

业绩增长

估值/市值

长江存储

全球首发232层Xtacking 4.0架构

国产NAND龙头,苹果二供

东南亚数据中心订单

估值超1600亿元 ↑

长鑫存储

19nm DDR5量产,HBM2送样华为

国产DRAM破局者

2025市占率冲刺10%

未上市

兆易创新

NOR Flash全球市占率23%

全球NOR Flash第二

2024年净利润11.03亿元↑584%

总市值819.7亿元

除三大龙头外,澜起科技在内存接口芯片领域拥有强大话语权,主导DDR5接口芯片国际标准制定,全球市占率超40%

北京君正通过收购ISSI技术,在车规级DRAM市场占据30%以上份额,与特斯拉FSD芯片达成合作。

江波龙则凭借自研主控芯片技术实现性能超越,其UFS4.1产品的顺序读写速度达4350MB/s和4200MB/s,优于市场主流产品。

佰维存储采用研发封测一体化经营模式,掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die等先进封装工艺,为满足HBM等先进存储需求提供技术支持。

03 技术攻坚,HBM与存算一体的破局点

在高端存储领域,中国企业正加速突破两大技术制高点:HBM(高带宽存储器)和存算一体架构

随着AI服务器需求爆发,HBM成为存储行业最紧缺的产品。长鑫存储作为国内独家拥有HBM产能的企业,与台积电达成封装合作,卡位AI算力最紧缺环节。

合肥长鑫的HBM技术绑定头部客户,直接受益于AI服务器需求爆发。

在技术架构创新方面,恒烁股份开发的近存计算架构能效比国际领先,算力密度提升10倍,已获得英伟达AI服务器合作机会和欧盟研发补贴。存算一体技术通过减少数据搬运,大幅提升AI计算效率,有望颠覆传统计算架构。

江波龙在企业级存储领域展现出强大竞争力,成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计及规模供应能力的企业。公司已构建完整企业级产品线,全面适配AI服务器对存力的高性能需求。

2025年一季度,江波龙企业级业务收入实现超过200%的快速增长,已获得互联网、运营商、金融等多领域客户认证。

安集科技在存储材料领域实现抛光液技术突破,获得SK海力士认证,产品渗透韩国供应链。北方华创的存储设备国产覆盖率超50%,成本低于国际竞争对手40%,支撑长鑫产线交付。

这些技术突破标志着中国存储产业正从“替代者”向“创新者”转变。

04 挑战犹存,产能与生态的双重博弈

尽管取得显著进步,中国存储产业仍面临产能规模和产业生态的双重挑战。

在产能方面,中国三大存储器项目(长江存储、长鑫存储、福建晋华)的总产能仍不足全球10%,而三星、SK海力士和美光控制着超过85%的DRAM市场和75%的NAND市场。

福建晋华专注于车规级特种DRAM,虽然耐高温性能领先并成为比亚迪/蔚来主要供应商,但产能提升仍需时间。

产业生态的挑战更为复杂。存储设备国产化率仍不足30%,尽管北方华创在刻蚀/ALD设备领域国产覆盖率超50%,但光刻机等核心设备仍依赖进口。

在先进封装环节,佰维存储的松山湖晶圆级先进封装项目仍在推进中,尚未形成大规模产能。

价格波动是另一大挑战。根据闪存市场报告,受服务器OEM客户备库存需求影响,2025年第三季度存储价格仍具上行动能。

德明利等企业凭借固态硬盘主控芯片全球前五的市占率,AI服务器订单已排到2026年,但持续的研发投入(200层以上3D NAND技术)对企业现金流构成压力。

05 投资逻辑,周期与成长的共振策略

基于存储行业的强周期性特点,2025年的投资策略需兼顾短期价格弹性与长期技术成长双主线。

短期价格反转机会:随着存储价格进入全面上行通道,聚焦库存水位低、议价能力强的企业。深科技作为内存封测国家队,全球硬盘磁头市占率达25%,其HBM封装产线已试产。普冉股份在低功耗NOR Flash领域占据可穿戴设备市占率第一位置,是苹果AirTag供应商。

长期技术成长赛道:关注在HBM、存算一体等前沿领域布局的企业。澜起科技作为DDR5内存接口芯片龙头,绑定英特尔/AMD生态,直接受益于AI服务器需求驱动。复旦微电在特种存储(FRAM/MRAM)领域耐辐射性能国际一流,已获欧盟核设施认证。

车用存储新蓝海:新能源汽车智能化推动车规级存储需求爆发。北京君正车规级DRAM市占率超30%,每三辆智能汽车就有一辆使用其产品。东芯股份专注于工业级存储(SLC NAND),工业可靠性超国际标准且成本低30%,已获得德国工业4.0订单。

对于不同风险偏好的投资者,可采取差异化策略:

  • 激进型:聚焦HBM技术突破的长鑫存储链(合肥长鑫、澜起科技)
  • 平衡型:布局车用存储双雄(北京君正、福建晋华)
  • 稳健型:配置存储设备国产化龙头(北方华创、安集科技)

江波龙研发实验室里,工程师正在测试新一代企业级SSD:顺序读写速度突破4350MB/s和4200MB/s,随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS

这些数字背后,是长江存储的颗粒、澜起科技的接口芯片和自研主控芯片的完美协同。

存储芯片战场硝烟弥漫。三星减产保价的决策尚未落定,长鑫存储的HBM2芯片已通过华为昇腾测试;兆易创新NOR Flash全球市占率攀升至23%,正蚕食华邦电子的市场份额。

存储芯片国产替代加速!3大龙头突破在即,HBM技术成翻倍关键?

存储芯片的国产替代不是未来时,而是现在进行时

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